[发明专利]导热双面挠性覆铜板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210291200.8 申请日: 2012-08-16
公开(公告)号: CN102825861A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 张家骥;黃素锦 申请(专利权)人: 新高电子材料(中山)有限公司
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;B32B27/28;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/18
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热 双面 挠性覆 铜板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种导热双面挠性覆铜板,其特征在于:包括第一铜箔(1)以及涂覆于第一铜箔(1)上的第一导热聚酰亚胺层(2),所述的第一导热聚酰亚胺层(2)上涂布有导热胶黏剂层(3),所述的导热胶黏剂层(3)上压覆有第二铜箔(5)。

2.根据权利要求1所述的导热双面挠性覆铜板,其特征在于所述导热胶黏剂层(3)和第二铜箔(5)之间还设有第二导热聚酰亚胺层(4)。

3.根据权利要求2所述的导热双面挠性覆铜板,其特征在于所述导热胶黏剂层(3)的厚度为3~25um,所述第一导热聚酰亚胺层(2)与第二导热聚酰亚胺层(4)的厚度为3~25um,所述的第一铜箔(1)与第二铜箔(2)的厚度为3~35um。

4.根据权利要求3所述的导热双面挠性覆铜板,其特征在于所述的第一铜箔(1)为电解铜箔和压延铜箔中的一种,所述的第二铜箔(5)为电解铜箔压延铜箔中的一种。

5.根据权利要求3所述的导热双面挠性覆铜板,其特征在于所述的第一导热聚酰亚胺层和第二导热棸酰亚胺层包含有1%~10%固含量的导热填料和0.01%~3%固含量的添加剂,所述添加剂为偶联剂、分散剂中的一种或两种。

6.根据权利要求3所述的导热双面挠性覆铜板,其特征在于所述的导热胶黏剂层包含有30%~80%固含量的导热填料和0.01%~3%固含量的添加剂,所述的添加剂为偶联剂、分散剂中的一种或两种。

7.根据权利要求5或6所述的导热双面挠性覆铜板,其特征在于所述的导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的至少一种。

8.根据权利要求6所述的导热双面挠性覆铜板,其特征在于所述导热胶黏剂层的主要组分为改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂中的一种。

9.一种制作如权利要求1或2所述的导热双面挠性覆铜板方法,其特征在于包括以下步骤:

a、准备第一铜箔和第二铜箔,并制备导热胶黏剂及导热聚酰胺酸;

b、在第一铜箔上涂布导热聚酰胺酸组合物,经150~400℃高温亚胺化后形成第一导热聚酰亚胺层,制得第一导热单面挠性覆铜板;

c、在第一导热聚酰亚胺层上涂布一层导热胶黏剂,经过干燥后与第二铜箔或第二导热单面挠性覆铜板通过压合并固化后形成导热双面挠性覆铜板。

10.根据权利要求9所述的一种制作导热双面挠性覆铜板的方法,其特征在于所述的第二导热单面挠性覆铜板由第二铜箔和涂覆在第二铜箔上的第二导热聚酰亚胺层组成。

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