[发明专利]一种高分子PTC复合材料及由所述材料制作高分子PTC芯片的方法无效
| 申请号： | 201210287247.7 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103589110A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李学成;唐蓓;董佰里 | 申请（专利权）人： | 上海微聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L23/06;C08L23/12;C08L27/16;C08L23/08;C08L77/00;C08K13/02;H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 何葆芳 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 ptc 复合材料 材料 制作 芯片 方法 | ||
1.一种高分子PTC复合材料，其特征在于，由热固性树脂、固化剂、高分子填料、金属导电粒子及其它助剂按如下质量百分比组成：
上述各组分的质量百分比之和为100%；所述热固性树脂为环氧树脂；所述固化剂选自酸酐类固化剂、脂肪族胺类固化剂、脂肪族酰胺类固化剂、芳香族叔胺类固化剂、硼胺类固化剂、双氰胺类固化剂中的一种或其组合物；所述高分子填料为结晶或半结晶性高分子聚合物；所述其它助剂选自固化促进剂、阻燃剂、增容剂中的一种或其组合物。
2.根据权利要求1所述的高分子PTC复合材料，其特征在于：所述环氧树脂的环氧值为0.3～0.6。
3.根据权利要求1所述的高分子PTC复合材料，其特征在于：所述固化剂为酸酐类固化剂或双氰胺类固化剂。
4.根据权利要求1所述的高分子PTC复合材料，其特征在于：所述高分子填料选自结晶或半结晶性的聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、乙烯丙烯酸共聚物及尼龙中的一种或其组合物。
5.根据权利要求4所述的高分子PTC复合材料，其特征在于：所述高分子填料为聚乙烯。
6.根据权利要求1所述的高分子PTC复合材料，其特征在于：所述高分子填料所占的质量百分比为5％～15％。
7.根据权利要求1所述的高分子PTC复合材料，其特征在于：所述金属导电粒子选自镍粉、银粉及不锈钢粉中的一种或其组合物。
8.根据权利要求1所述的高分子PTC复合材料，其特征在于：所述金属导电粒子所占的质量百分比为60％～90％。
9.根据权利要求1所述的高分子PTC复合材料，其特征在于：所述其它助剂所占的质量百分比为1％～5％。
10.一种由权利要求1所述的高分子PTC复合材料制作高分子PTC芯片的方法，其特征在于，包括如下步骤：在室温下，将组成所述材料的热固性树脂、固化剂、高分子填料、金属导电粒子和其它助剂按配比混炼成均匀的浆料；将所述浆料涂覆于一层金属箔电极表面，然后再覆盖上另一层金属箔电极；在平板硫化机上热压固化成型，制得高分子PTC复合材料板材；切割成高分子PTC芯片。
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