[发明专利]一种用于硅棒/硅锭切片的胶粘剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210283352.3 申请日: 2012-08-09
公开(公告)号: CN103013412A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 高延敏 申请(专利权)人: 江苏科技大学
主分类号: C09J163/02 分类号: C09J163/02;C09J175/14;C09J11/06;C09J11/04;C08G18/67;C08G18/42
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212003*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 切片 胶粘剂 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于粘合剂技术领域,涉及一种用于硅棒/硅锭切片的胶粘剂及其制备方法。

背景技术

硅锭是太阳能的重要材料,成型后的硅棒/硅锭需要采用线切割的方式切成薄片以供制备太阳能电池使用。在切割加工过程中需要胶粘剂将硅棒/硅锭粘结、固定后才能进行切割,而切割后又需要能很容易地清洗掉硅棒/硅锭切片表面的胶粘剂。这样就要求用于硅棒/硅锭切片的胶粘剂既要保证硅棒/硅锭切片能足够粘结力即粘得住,又要使硅棒/硅锭切片表面的胶粘剂能被很容易地清洗掉。因此粘接时间,粘接强度、清洗时间是硅棒/硅锭粘接处理特性最为重要的指标。一般来说,粘接力最好选取一定的适当范围,以避免对硅棒/硅锭切片的损伤,超出这个范围就容易导致硅棒/硅锭切片的破损,同时,线切割完毕后,也难以清洗掉硅棒/硅锭切片表面的粘合剂。目前,可供使用的胶粘剂虽然能满足硅棒/硅锭切割的粘接要求,但是硅棒/硅锭切片表面的胶粘剂难以清洗,从而导致产品的废品率增加。因此,研发一种既能满足硅棒/硅锭切割的工艺要求,同时又易清洗的胶粘剂是本领域急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的缺陷和不足,解决硅棒/硅锭切片胶粘剂快速粘接与快速清洗的技术问题,而提供一种在满足操作时间大于15分钟的条件下,室温涂胶粘剂后初步固化时间小于50分钟,完全固化时间为5小时内,粘结力达到16MPa,在一定的温度下化学键能够迅速水解,容易清洗的用于硅棒/硅锭切片的胶粘剂。

为了实现上述目标,本发明解决问题所采取的技术方案是:

一种用于硅棒/硅锭切片的胶粘剂,由A、B两组组分组成,A组组分与B组组分的混合质量比为1:1;其中A组按质量百分比含量是由环氧树脂E44为15%~40%,环氧树脂E51为15%~40%,丙烯酸聚氨酯为25%~30%,钛白粉为5~10%,氧化镁为1~5%,咪唑为0.1~1组成。

其中所述丙烯酸聚氨酯的分子结构为:

其中,n为10-50的整数,R为苯基或六亚甲基,R2为1-4碳原子烷基,包括直链,或它的异构体。其来源于端羟基聚酯多元醇与异氰酸酯反应的产物,其反应条件是无水,反应温度为70度,其反应的摩尔比为:异氰酸酯:聚酯多元醇=2.05:1,反应时间为6小时,在反应完毕后,再加入丙烯酸羟乙酯,加入比例为:丙烯酸羟乙酯:反应产物=2.05:1,反应时间5小时,然后出料。

B组组分为固化剂,按质量百分比含量由月桂酸有机锡为5%,多元胺为95%组成,其中所述的多元胺的分子结构为:

其中m为5-20的数值,R为1-6碳原子的烷基,包括它的直链烷基或异构体。

为了实现上述目标,本发明解决问题所采取的另一个技术方案是:

所述一种用于硅棒/硅锭切片的胶粘剂的制备方法,步骤是先将A组组分和B组组分分别按照配比混合均匀后,然后将A组与B组按照1:1质量比混合均匀,即得到本发明的胶粘剂。

本发明的用于硅棒/硅锭切片的胶粘剂及其制备方法的优点和有益效果主要是:

一是满足硅棒/硅锭切割的粘接要求,操作时间大于15分钟;初步固化时间50分钟;完全固化为小于5小时。

二是容易清洗,在60温度下清洗,清洗掉表面的粘合剂不超过15分。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1:

一、本胶粘剂按如下组分配比制备而成(质量百分比含量):

1、A组组分:

环氧树脂E44     15%,

环氧树脂E51     40%,

丙烯酸聚氨酯    30%,

钛白粉          10%,

氧化镁          4.9%,

咪唑            0.1%。

2、B组组分:

月桂酸有机锡    5%,

多元胺          95%。

二、制备方法:

先将A组组分和B组组分的上述配比分别混合均匀,然后将A组与B组按照1:1质量比混合均匀,即得到本发明的胶粘剂。

三、实施例效果:室温操作时间16分钟,室温初步固化时间5分钟,完全固化时间5小时,粘结剪切力18MPa.,清洗时间15分钟。

实施例2:

一、本胶粘剂按如下组分配比制备而成(质量百分比含量):

1、A组组分:

环氧树脂E44    40%,

环氧树脂E51    15%,

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