[发明专利]集成芯片引线框架定长传送装置

权利要求书

1. 一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和设有微处理器的控制器，其特征是，在机座上设有校平机构、导料机构、传动机构、夹料机构和检测机构；校平机构由至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊构成，位于上层的校平辊的中心高度可调整；位于校平机构后端的导料机构由平行而且可调节相互距离的两块导料板与固定在机座上的导轨连接所构成；传动机构由固定在机座上的直线气缸构成，在直线气缸的滑轨上位于直线气缸缸体的前后两端部位分别连接有前步距调整块和后步距调整块；夹料机构由铰接在直线气缸的缸体上的夹钳及固定在缸体上的开合气缸构成，夹钳的上钳口和下钳口各设有夹料块，夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接，下钳杆与缸体固定连接；检测机构包括固定在机座上的基座、设在基座上的可调整位置的前位置感应器和后位置感应器，前位置感应器和后位置感应器与微处理器电连接。

2.根据权利要求1所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，所述导轨与导料板成相互垂直关系设置，导轨为横向设置，导板为纵向设置，导料板上设有纵向的调整槽并配有调整螺钉，导轨与导料板通过调整螺钉固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，前步距调整块和后步距调整块上都设有缓冲块和微调螺钉，微调螺钉的螺距小于或等于0.5mm。

4. 根据权利要求3所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，夹料块由橡胶制成，夹料块中间设有两个固定螺钉的沉孔。

5.根据权利要求4所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，导轨设有T型槽，所述调整螺钉为T字头螺钉，调整槽为长圆形槽。

6. 根据权利要求3所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，检测机构的安装基座包括与所述滑轨平行设置的滑杆，前位置感应器和后位置感应器由霍尔感应器构成，前位置感应器和后位置感应器可调节地设置在滑杆上，前位置感应器的感应头与固定在缸体后侧面的前磁钢对应，后位置感应器的感应头与固定在缸体后侧面的后磁钢对应。

7.根据权利要求6所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，所述开合气缸为常开式气缸。

8.根据权利要求7所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，上钳口处于导料板上方，并与两块导料板的中间位置对应，一夹料块连接在上钳口的下侧面；下钳口处于导料板下方，并与两块导料板的中间位置对应，另一夹料块连接在下钳口的上侧面。

9.根据权利要求8所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，上钳口设有上下贯通的长圆槽，螺钉通过长圆槽与夹料块固定连接；下钳口设有上下贯通的长圆槽，螺钉通过长圆槽与另一夹料块固定连接。