[发明专利]压力容器有效
申请号: | 201210270158.1 | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN102954214A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 片冈保人;滨口裕充 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | F16J12/00 | 分类号: | F16J12/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 压力容器 | ||
1.一种压力容器,其具有:
四方形的上壁;
在该上壁的下方设置的四方形的底壁;
在所述上壁的周缘和与之对应的所述底壁的周缘之间设置的侧壁;
通过向外侧凸出的曲面连接所述上壁的周缘和所述侧壁的上端的上侧曲面部;以及
通过向外侧凸出的曲面连接所述底壁的周缘和所述侧壁的下端的下侧曲面部,
其特征在于,
压力容器具有:
上壁第一肋,其以沿第一方向延伸的方式形成在所述上壁的外表面;
上壁第二肋,其以沿着垂直于所述第一方向的第二方向延伸的方式形成在所述上壁的外表面;
上侧曲面部第一肋,其以与所述上壁第一肋连设的方式形成在所述上侧曲面部的外表面;
上侧曲面部第二肋,其以与所述上壁第二肋连设的方式形成在所述上侧曲面部的外表面;
底壁第一肋,其以沿所述第一方向延伸的方式形成在所述底壁的外表面;
底壁第二肋,其以沿所述第二方向延伸的方式形成在所述底壁的外表面;
下侧曲面部第一肋,其以与所述底壁第一肋连设的方式形成在所述下侧曲面部的外表面;
下侧曲面部第二肋,其以与所述底壁第二肋连设的方式形成在所述下侧曲面部的外表面;
侧壁第一肋,其以连接所述上侧曲面部第一肋及所述下侧曲面部第一肋的方式形成在所述侧壁的外表面;以及
侧壁第二肋,其以连接所述上侧曲面部第二肋及所述下侧曲面部第二肋的方式形成在所述侧壁的外表面,
所述上壁第一肋中的通过所述上壁的中央的上壁中央部的中央上壁第一肋具有:位于其中央部的中央上壁第一肋中央部、与所述上侧曲面部第一肋连设的中央上壁第一肋连设部、及位于所述中央上壁第一肋中央部和所述中央上壁第一肋连设部之间且在该中央上壁第一肋中形成得最薄的中央上壁第一肋薄壁部,
所述底壁第一肋中的通过所述底壁的中央的底壁中央部的中央底壁第一肋具有:位于其中央部的中央底壁第一肋中央部、与所述下侧曲面部第一肋连设的中央底壁第一肋连设部、及位于所述中央底壁第一肋中央部和所述中央底壁第一肋连设部之间且在该中央底壁第一肋中形成得最薄的中央底壁第一肋薄壁部。
2.如权利要求1所述的压力容器,其特征在于,
所述上侧曲面部的内表面及所述下侧曲面部的内表面具有相同的曲率半径,
在从上方观察所述上壁时所述中央上壁第一肋薄壁部从所述侧壁的内表面朝向所述上壁中央部位于所述曲率半径的0.5倍到3倍的范围,在从下方观察所述底壁时所述中央底壁第一肋薄壁部从所述侧壁的内表面朝向所述底壁中央部位于所述曲率半径的0.5倍到3倍的范围。
3.如权利要求1所述的压力容器,其特征在于,
所述中央上壁第一肋薄壁部位于在作用有内压时在所述上壁产生的正方向的弯曲力矩和在所述上侧曲面部产生的负方向的弯曲力矩平衡的部分,
所述中央底壁第一肋薄壁部位于在作用有内压时在所述底壁产生的正方向的弯曲力矩和在所述下侧曲面部产生的负方向的弯曲力矩平衡的部分。
4.如权利要求1所述的压力容器,其特征在于,
所述中央上壁第一肋薄壁部的高度为所述中央上壁第一肋中央部的高度的二分之一以下,所述中央底壁第一肋薄壁部的高度为所述中央底壁第一肋中央部的高度的二分之一以下。
5.如权利要求1所述的压力容器,其特征在于,
所述上壁第一肋中的通过所述上壁中央部以外的区域的侧方上壁第一肋的高度为所述中央上壁第一肋中央部的高度的二分之一以下,所述底壁第一肋中的通过所述底壁中央部以外的区域的侧方底壁第一肋的高度为所述中央底壁第一肋中央部的高度的二分之一以下。
6.如权利要求1所述的压力容器,其特征在于,
所述上壁及所述底壁是在所述第一方向上长的长方形,
所述上壁第二肋中的通过所述上壁中央部的中央上壁第二肋、与其连设的所述上侧曲面部第二肋、所述侧壁第二肋、所述下侧曲面部第二肋及所述底壁第二肋中的通过所述底壁中央部的中央底壁第二肋被形成为与所述中央上壁第一肋中央部相同的高度。
7.如权利要求1所述的压力容器,其特征在于,
所述上壁及所述底壁是正方形,
所述上壁第二肋的形状形成得与所述上壁第一肋的形状相同,所述底壁第二肋的形状形成得与所述底壁第一肋的形状相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所,未经株式会社神户制钢所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210270158.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:生物传感器
- 下一篇:可用于多芯片半导体LED照明的二次配光透镜