[发明专利]高光束质量信号光光纤合束器及其制作方法

权利要求书

1.一种高光束质量信号光光纤合束器，其特征在于，包括：

至少一根信号光纤，所述至少一根信号光纤形成一组，所述至少一根信号光纤包括光纤包层和形成在所述光纤包层中的纤芯，其中，所述纤芯包括：

纤芯本体；

纤芯转接部，所述纤芯转接部的一端与所述纤芯本体的一端相连，且所述纤芯转接部的横截面积从所述纤芯转接部的一端向所述纤芯转接部的另一端逐渐增大以使所述纤芯转接部呈大致锥型，其中，所述纤芯转接部的一端向所述纤芯转接部的另一端的折射率逐渐减小且V参数不变；以及

输出光纤，所述输出光纤的一端与该组信号光纤的纤芯转接部的另一端均相连。

2.根据权利要求1所述的高光束质量信号光光纤合束器，其特征在于，所述至少一根信号光纤包括至少三根信号光纤，所述至少三根信号光纤形成一组，且该组的多根信号光纤排列成包层外切圆直径最小结构，所述至少三根信号光纤的每一根的纤芯转接部的另一端均与所述输出光纤相连。

3.根据权利要求1或2所述的高光束质量信号光光纤合束器，其特征在于，所述纤芯本体和所述纤芯转接部一体形成。

4.根据权利要求1所述的高光束质量信号光光纤合束器，其特征在于，所述输出光纤包括：

输出光纤包层；

形成在所述输出光纤包层中的输出光纤纤芯。

5.根据权利要求4所述的高光束质量信号光光纤合束器，其特征在于，所述输出光纤纤芯的横截面积不小于一组信号光纤的每根信号光纤的纤芯转接部的另一端的端面处横截面积之和。

6.根据权利要求5所述的高光束质量信号光光纤合束器，其特征在于，所述一组信号光纤的每一根信号光纤的纤芯转接部的另一端的边缘均位于所述输出光纤纤芯的一端的边缘之内。

7.根据权利要求1所述的高光束质量信号光光纤合束器，其特征在于，每根信号光纤和输出光纤为单包层光纤，双包层光纤或者多包层光纤。

8.根据权利要求1所述的高光束质量信号光光纤合束器，其特征在于，每根信号光纤为单模光纤或者多模光纤。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的高光束质量信号光光纤合束器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，获取至少一根信号光纤和输出光纤，并去除所述至少一根信号光纤的熔接区域的涂覆层；

S2，将所述至少一根信号光纤进行排列以组成信号光纤束；

S3，对所述信号光纤束进行加热以使所述多根信号光纤相互微融合以形成融合后的信号光纤束；

S4，将所述融合后的信号光纤束与所述输出光纤进行熔接。

S5，利用氢氧火焰对熔接点周围进行加热以使靠近所述熔接点的一段所述融合后的信号光纤束的横截面积向熔接点方向逐渐增大。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2之前还包括步骤：

对去除涂覆层的所述多根信号光纤的包层直径进行缩小。

11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述步骤S4进一步包括：

将所述融合后的信号光纤束进行分割，并选择其中一段融合后的信号光纤束以将所述一段融合后的信号光纤束的分割面与所述输出光纤进行熔接。

12.根据权利要求9-11任一项所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中对所述信号光纤束进行加热以使所述多根信号光纤相互微融合以形成融合后的信号光纤束的微融合加热方式以及对熔接点的加热方式采用如下方式：氢氧火焰、CO2激光器、丙烷气、或微粒子喷灯的其中之一。

13.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，采用化学腐蚀方法或者机械抛磨方法对去除涂覆层的所述多根信号光纤的包层直径进行缩小。