[发明专利]用于铜表面退镍的退镀液及其制备方法和用于退去铜表面镍的方法

权利要求书

1. 一种用于铜表面退镍的退镀液，其特征在于，所述退镀液中含有以下组分的水溶液： 

硫酸        100-200g/L；

双氧水      50-200g/L；

乙二胺      90-270g/L；

半胱氨酸    5-50g/L；

氨基磺酸    1-10g/L。

2.根据权利要求1所述的退镀液，其特征在于，所述退镀液中各组分含量为：

硫酸        120-180g/L；

双氧水      80-150g/L；

乙二胺      120-240g/L；

半胱氨酸    10-30g/L；

氨基磺酸    3-7g/L。

3.权利要求1或2所述的退镀液的制备方法，其特征在于，包括将硫酸、双氧水、乙二胺、半胱氨酸、氨基磺酸按比例溶于水中形成水溶液即可。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，包括先配制硫酸水溶液，然后往硫酸水溶液中依次加入双氧水、乙二胺和半胱氨酸，得到混合体系；将氨基磺酸溶解于水中形成氨基磺酸溶液，然后将氨基磺酸溶液与混合体系混合，得到所述退镀液。

5.一种用于退去铜表面镍的方法，其特征在于，包括将待退镀工件浸渍于权利要求1或2所述的退镀液中即可；所述待退镀工件包括金属铜，该金属铜表面层叠有金属镍。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括将待退镀工件浸渍于退镀液中后搅拌退镀液的步骤。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述待退镀工件为表面依次层叠有金属铜和金属镍的塑料工件、表面依次层叠有金属铜和金属镍的陶瓷工件或表面层叠有金属镍的金属铜工件。

8.根据权利要求5或7所述的方法，所述金属镍为厚度为1-10微米的化学镀镍层；所述退镀液的温度为40-70℃，浸渍时间为5-10min。