[发明专利]微型电容器加工的工艺

权利要求书

1.一种微型电容器加工的工艺，其特征是包括以下的步骤：

(A)自动上片工序

采用专用的自动上片机将导线卷绕成型、上片、在一定温度条件和时间焊接；

(B) 涂装工序

采用环氧树脂包封机将上完片的电容器，进行环氧树脂在一定的温度条件包封，包封后，电容外观美观，符合客户要求；

（C）固化工序

采用固化炉对环氧树脂包封后的电容进行恒温度固化，固化后的机械强度大于10磅；

（D）打标工序

采用激光打标机，在电容头（固化后的环氧树脂粉）上打印标识，要求标记清晰，美观；

（E）切尾工序

采用自动切尾机，将电容引线的尾巴切断，以便进行电性能测试；

（F）电性能测试工序

采用专用的绝缘电阻测试仪，容量损耗测试仪，按GB/T2693-2000标准对电容进行分选，测试，提供合格的产品；

(G) 切脚工序

采用自动切脚机，按要求对产品的引线脚进行切脚；

（H）包装入库工序

最后按要求，将产品进行包装入库。

2.根据权利要求1所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（B）中的环氧包封前需要预热，预热温度95~105℃。

3.根据权利要求2所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（B）中的环氧包封前需要预热，预热温度100℃。

4.根据权利要求1所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（A）中的焊接温度为260~270℃，焊接时间在0.2~0.4S以内。

5.根据权利要求4所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（A）中的焊接温度为265℃，焊接时间在0.3S以内。

6.根据权利要求1所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（B）中的包封温度305~345℃。

7.根据权利要求6所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（B）中的包封温度325℃。

8.根据权利要求1所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（C）中恒温固化的温度为145~155℃，恒温时间为85~95分钟。

9.根据权利要求8所述的微型电容器加工的工艺，其特征是所述步骤（C）中恒温固化的温度为150℃，温时间为90分钟。