[发明专利]表面基材的制造方法及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种关于表面基材的制造方法及将表面基材结合于物品表面的应用。

背景技术

传统的板状基材图样，大都是直接利用印刷机在该板状基材的表面印刷图样而成，因此，该图样所呈现的效果为单纯的平面式，而且在色彩上虽清晰但却无法产生光彩炫目效果，导致此种平面式的图样已无法完全符合消费大众的需求，并容易为市场所淘汰。于是如何能使板状基材图样所呈现的效果获得消费大众的青睐，且在市场上占有一席之地，令该板状基材图样具有立体或炫光焕彩的效果，已成为相关业者积极研发的方向。

发明内容

本发明的其一主要目的，是提供一种表面基材的制造方法，该方法包括：分别在第一及第二夹制层的一表面经电极处理形成毛细孔表层，在第一及第二夹制层的另一表面施以底漆(primer)处理形成结合层，在第二夹制层的毛细孔表层上蒸镀一铝膜层；另第一夹制层的毛细孔表层淋膜成型一纹路成型层，纹路成型层与铝膜层连结；夹制层的结合层下再经涂胶形成涂胶层后与底板贴合以形成表面基材半成品，接着对表面基材半成品热压以形成凹凸纹路表面，在凹凸纹路表面上印刷油墨与覆设保护材，以分别形成印刷层与保护层的步骤。

本发明的其二主要目的，是提供一种经上述步骤所形成的表面基材的应用，是将该表面基材结合于物品表面，该物品可为容器、簿本、电子设备外壳，而结合的方式则采模内成型或粘着覆贴或加热贴合等任意方式。

其中，该表面基材半成品制作凹凸纹路的技术，是采用将一表面具有图样纹路的金属板加热，并将该金属板压置该表面基材半成品，如此即能在该表面基材半成品上产生凹凸纹路。

其中，该金属板表面的图样纹路的成型，是在该金属板上显影所需的图样，再刻蚀金属板表面以得所需的凹凸纹路图样。

其中，该金属板上的凹凸纹路图样的成型，亦可采用激光雕刻技术来达成。

本发明实施例可使板状基材图样具有立体或炫光焕彩的效果，所呈现的效果获得消费大众的青睐。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1为本发明的表面基材的结构剖视图；

图2为本发明的表面基材的制造步骤流程图；

图3为本发明的表面基材的制造步骤流程方块图。

附图标号：

1表面基材      11底板

12涂胶层       13第一夹制层

131毛细孔表层  132结合层

14淋膜层       15粘着层

16铝膜层       17第二夹制层

171结合层      172毛细孔表层

18印刷层       19保护层

S11电极处理    S12涂布处理

S13淋膜处理      S21电极处理

S22涂布处理      S23蒸镀处理

S3结合处理       S4涂胶处理

S5粘合处理       S6成型纹路处理

S7印刷处理       S8保护处理

L凹凸纹路表面

具体实施方式

为令本发明所运用的技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，兹于下详细说明之，并请一并参阅所揭的图式及图号：

请参图1，为本发明的表面基材的结构剖视图。该表面基材1为一层状结构膜层，其由下而上依序包括：一底板11、一涂胶层12、一其上下表面分别具有毛细孔表层131与结合层132的第一夹制层13、一淋膜层14、一铝膜层16、一其上下表面分别具有结合层171与毛细孔表层172的第二夹制层17、一印刷层18、一保护层19。

请参图2、图3，分别为本发明的表面基材的制造步骤流程图与流程方块图。该表面基材1的制造方法，至少包括以下步骤：

步骤A之一-电极处理S11：将一第一夹制层13的上表面经电极处理，使其上表面形成一具有多个多凹凸孔隙的毛细孔表层131；其中，该第一夹制层13的材质是选用PET；

步骤A之二-涂布处理S12：将该第一夹制层13的下表面经底漆(primer)涂布处理，使其下表面形成一结合层132；

步骤A之三-淋膜处理S13：在该第一夹制层13的毛细孔表层131上淋膜软质塑胶材料形成一淋膜层14；其中，该软质塑胶材料为PE；