[发明专利]IGBT模块早期失效检测方法无效
申请号: | 201210255606.0 | 申请日: | 2012-07-23 |
公开(公告)号: | CN102749569A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 张强 | 申请(专利权)人: | 西安永电电气有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 710016 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | igbt 模块 早期 失效 检测 方法 | ||
1.一种IGBT模块早期失效检测方法,其特征在于:对IGBT模块进行高温阻断检测,如果不满足第一条件,则判定为早期失效,其中,所述第一条件是指:10~50分钟的检测时间内,IGBT模块的阻断漏电流小于100mA,变化率小于100%。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块早期失效检测方法,其特征在于:所述检测方法还包括对满足第一条件的IGBT模块进行局部放电试验,以检验IGBT模块长时间运行绝缘特性。
3.根据权利要求2所述的IGBT模块早期失效检测方法,其特征在于:在所述局部放电试验中,如果不满足第二条件,则判定为早期失效,其中,所述第二条件是指:所述IGBT模块局部放电量小于10pC。
4.根据权利要求1所述的IGBT模块早期失效检测方法,其特征在于:所述检测方法还包括对满足第一条件的IGBT模块进行绝缘测试检验。
5.根据权利要求4所述的IGBT模块早期失效检测方法,其特征在于:所述IGBT模块包括导热底板和电极,在所述的绝缘测试检验中,通过测试IGBT模块电极和导热底板之间的绝缘,要求所述电极对导热底板承受的绝缘电压大于1分钟。
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