[发明专利]催化剂填料及其催化氧化消泡装置

说明书

技术领域

本发明涉及催化技术领域，特别是涉及一种催化剂填料及其催化氧化消泡装置。

背景技术

印染、线路板、电镀等企业产生的清洗废水在处理过程中会产生大量的泡沫，严重影响操作环境和设施运行。

线路板废水处理流程为：

线路板废水→调节池→提升水泵→混凝反应池→斜管沉淀池→回调池→达标排放或深度处理。

印染废水处理流程：

印染废水→调节池→提升水泵→混凝反应池→斜管沉淀池→回调池→厌氧池→好氧池→沉淀池→达标排放或深度处理。

泡沫主要发生在由提升水泵将调节池的废水提升到混凝反应池的过程中，由于水泵作用、水力落差和水力扰动造成空气进入水中，在表面活性剂的作用下形成较稳定的泡沫。这些泡沫堆积在混凝反应池表面，不仅影响加药和观察混凝反应效果，而且经常从池中溢出，流散在周边环境，影响环境美观。另外水中的稳定气泡会随水进入到后续的斜管沉淀池中，与形成的絮体粘附，影响沉淀池沉淀效果。

目前主要采用水喷淋或投加消泡剂的方式来破碎或抑制泡沫产生。但水喷淋方法效果往往不理想，而投加消泡剂不仅费用较高而且会引入新的污染物，可能会影响处理效果和出水质量。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种催化剂填料。

具体的技术方案如下：

一种催化剂填料，该催化剂填料以活性炭为基料，用质量百分比浓度为3-8%的硫酸铜溶液浸泡20-28h后在270-330℃烧结固铜后制备而成。

在其中一些实施例中，所述活性炭为直径2-4mm的椰壳碳。

本发明的另一目的是提供一种催化氧化消泡装置。

具体的技术方案如下：

一种催化氧化消泡装置，包括有罐体、进水管、进气管、催化剂填料区、出水管，所述进水管设于罐体的底部，所述出水管设于罐体的顶部，所述催化剂填料区设在进水管和出水管之间，所述进气管设在催化剂填料区与进水管之间，所述催化剂填料区中装填有上述的催化剂填料。

在其中一些实施例中，所述催化剂填料区的厚度为1.0-1.5m。

本发明的优点是：

本发明的催化剂填料及催化氧化消泡装置可应用于电镀、线路板、印染行业的生产废水处理，保证后续处理不受泡沫的困扰；同时由于本发明所述催化氧化消泡装置占地面积小，对原有流程基本无影响，特别适用于上述企业的改造工程。

附图说明

图1为本发明催化氧化消泡装置的示意图。

附图标记说明：

1、进水管；2、进气管；3、催化剂填料区；4、出水管；5、罐体。

具体实施方式

以下通过具体实施例对本发明做进一步的阐述。

实施例1

本实施例所述的催化剂填料，该催化剂填料以直径2-4mm的椰壳碳为基料，用5%硫酸铜溶液浸泡20h后在330℃烧结固铜后制备而成。

一种催化氧化消泡装置（如图1所示），包括有罐体5、进水管1、进气管2、催化剂填料区3、出水管4，所述进水管1设于罐体5的底部，所述出水管4设于罐体5的顶部，所述催化剂填料区3设在进水管1和出水管4之间，所述进气管2设在催化剂填料区3与进水管1之间，所述催化剂填料区中装填有上述催化剂填料。所述催化剂填料区的厚度为1.0m。

印染、线路板、电镀等企业产生的清洗废水通过进水管进入催化氧化消泡装置的罐体中，进气管鼓气，在催化剂填料表面，废水中的表面活性剂与空气接触作用被氧化破坏。

以5吨/小时的线路板清洗废水做现场实验，废水反应池为钢制槽体，长×宽×高为4m×1m×1.2m，长度方向分4格，每格1m，前两格调酸碱度，后两格混凝反应。池内水面距离池壁顶0.2米。在现场试验中，未进行催化氧化时，如不添加消泡剂，泡沫每天都会布满前两格，且从池体中大量溢出。在废水进入混凝反应池前加装本实施例所述的催化氧化消泡装置，装置罐体内填充本实施例所述的催化剂填料1.0米，废水通过进水管自下而上穿过催化剂填料层，同时通过进气管较均匀的打入空气，供气量约20m³/h。废水通过催化氧化消泡装置后再进入废水反应池运行反应，混凝反应池内仅有约五分之一的水面上有泡沫，泡沫厚度不到20mm，持续运转3天泡沫无明显增加。由于催化剂填料所使用的活性炭具有吸附性能，因此在实验前将催化剂填料在进入反应池前的调节池内浸泡了7天，以排除活性炭的吸附因素影响实验准确性。

实施例2