[发明专利]磁热装置的制造方法无效
申请号: | 201210253986.4 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN102888079A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 郭钟荣;孟世平;张力;徐懋仁 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/08 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 制造 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种磁热装置的制造方法。
背景技术
磁热装置可应用于一磁场中,用以执行热传导的功能,进而冷却或加热一标的物。在磁热装置的实际应用中,将磁热装置放置于工作流体中执行热传导的功能,由磁热粉末所胶合而成的磁热装置经长时间的运作后,出现磁热粉末逐渐被工作流体冲刷磨耗的状况,使得磁热装置的热传导的效能被降低了。有鉴于此,由磁热粉末所胶合而成的磁热装置需要被制造得更耐冲刷磨耗,才能有效执行热传导的功能。
发明内容
因此,本发明的一形态是提供一种磁热装置的制造方法,其包含以下步骤。混合磁热粉末与导热粉末以形成一复合材料。浇入一含有压克力树脂的胶体在复合材料上并使胶体渗入复合材料内。在室温下让复合材料内的胶体固化。
依据本发明另一实施例,导热粉末的材质为铜、铝或银。
依据本发明另一实施例,磁热粉末具有一平均直径d1,导热粉末具有一平均直径d2,d1/d2的比例介于1/5至1/10。
依据本发明另一实施例,磁热粉末具有一平均直径d1,导热粉末具有一平均直径d2,d1/d2的比例介于5至10。
依据本发明另一实施例,胶体渗入复合材料内的过程中不搅动磁热粉末与导热粉末。
本发明的另一形态是在提供一种磁热装置的制造方法,其包含以下步骤。形成一黏着层。在黏着层上洒上多个磁热片。
依据本发明另一实施例,黏着层具有一小于所述磁热片平均直径的厚度。
依据本发明另一实施例,黏着层具有一等于所述磁热片平均直径的厚度。
依据本发明另一实施例,磁热装置的制造方法更包含在黏着层上洒上多个磁热片后,将所述磁热片部分嵌入黏着层。
依据本发明另一实施例,磁热装置的制造方法更包含将所述磁热片部分嵌入黏着层后,在室温下固化黏着层。
依据本发明另一实施例,磁热装置的制造方法更包含在黏着层完全固化前,将所述磁热片部分嵌入黏着层。
依据本发明另一实施例,黏着层包含压克力树脂。
依据本发明另一实施例,所述磁热片的平均直径介于50微米与5毫米之间。
由上述可知,应用本发明的磁热装置的制造方法,能制造出更坚固磁热装置,使磁热装置不易被工作流体所冲刷磨耗且提升其整体的热传导系数,进而使磁热装置能维持其有效的热传导功能。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,附图的说明如下:
图1所示是依照本发明一实施例的一种混合磁热粉末与导热粉末而形成的复合材料的剖面图。
图2所示是图1的复合材料的微结构剖面经放大镜放大后的视图。
图3所示是依照本发明另一实施例的一种磁热装置制造方法的流程图。
图4所示是依照本发明又一实施例的一种磁热装置的剖面图。
其中,附图标记说明如下:
100复合材料
101模具
102较大颗粒
104较小颗粒
106胶体
200磁热装置
202黏着层
204磁热片
300方法
302步骤
304步骤
306步骤
R直径
r直径
d3厚度
具体实施方式
请参照图1,其所示依照本发明一实施例的一种混合磁热粉末与导热粉末而形成的复合材料的剖面图。模具101用以塑造混合磁热粉末与导热粉末的复合材料100形成所需要的外形。胶体106接着浇入模具101内的复合材料100上,部分由重力的影响使胶体106自然地扩散渗入磁热粉末与导热粉末之间的间隙。
在本实施例中,导热粉末的材质可以是铜、铝或银等高导热的金属材料。导热粉末的功用在于提升复合材料100整体的热传导系数,使得其中的磁热材料(即磁热粉末)于工作流体中的热传导效能提升更多。在本实施例中,含有铜粉的复合材料100的热传导系数能够高达400.5W/mK。
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