[发明专利]磁热装置的制造方法无效
| 申请号： | 201210253986.4 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102888079A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 郭钟荣;孟世平;张力;徐懋仁 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/08 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 制造 方法 | ||
1.一种磁热装置的制造方法，其特征在于，包含：
混合磁热粉末与导热粉末以形成一复合材料；
浇入一含有压克力树脂的胶体在该复合材料上并使该胶体渗入该复合材料内；以及在室温下让该复合材料内的该胶体固化。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该导热粉末的材质为铜、铝或银。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该磁热粉末具有一平均直径d1，该导热粉末具有一平均直径d2，d1/d2的比例介于1/5至1/10。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该磁热粉末具有一平均直径d1，该导热粉末具有一平均直径d2，d1/d2的比例介于5至10。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，使该胶体渗入该复合材料内的过程中不搅动该磁热粉末与该导热粉末。
6.一种磁热装置的制造方法，包含：形成一黏着层；以及在该黏着层上洒上多个磁热片。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该黏着层具有一小于所述磁热片平均直径的厚度。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该黏着层具有一等于所述磁热片平均直径的厚度。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，更包含：在该黏着层上洒上多个磁热片后，将所述磁热片部分嵌入该黏着层。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，更包含：将所述磁热片部分嵌入该黏着层后，在室温下固化该黏着层。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，更包含：在该黏着层完全固化前，将所述磁热片部分嵌入该黏着层。
12.如权利要求6所述的方法，其特征在于，该黏着层包含压克力树脂。
13.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述磁热片的平均直径介于50微米与5毫米之间。
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