[发明专利]一种利用PIN馈点制造印刷天线的工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线用油墨，尤其是涉及一种利用PIN馈点制造印刷天线的工艺。

背景技术

现在电子产品的发展日新月异，功能越来越强大，而产品越来越小、越来越薄，天线作为电子产品的重要原件之一，其性能与尺寸的大小直接关系到电子产品的优劣，随着无线通信产品的小型化发展内置天线逐渐取代外置天线，成为天线设计的主流。

例如，现有的手机天线通常通过以下方法制备：第一.利用挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)工艺，简称FPCB或FPC，是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂，粘贴于需要设置天线的部位。第二.LDS(laser-direct-structuring)工艺，是采用特殊塑胶粒子注塑的产品在激光机的活化下再化学镀铜，铜镀后接着再进行镍镀。第三、双色注塑，是按照天线的固定图样，采用两种材料：能被电镀的材质和不能被电镀的材质，通过双射成型模具成型后进行电镀，在能被电镀的材质上通过铜镀和镍镀形成天线。一般手机的塑胶材质是使用PC(Polycabonate)，因PC材质不能被化学镀的原因，使用能被化学镀的ABS材质按照天线的图样，进行注塑，在ABS材质上按天线图样铜镀和镍镀，制造天线。第四.PDS(Printing Direct Structuring)工艺，是在天线的固定的图样上印刷能被电镀的油墨，通过胶头移印机印刷，被印刷的部分再进行铜镀和镍镀。第五.SPA(Silver Paste Antena)工艺，按照天线的图样，在塑胶壳表面上使用传导性油墨通过胶头移印机印刷，制造天线。然而现在电子产品越来越薄，功能越来越多，而能够设置天线的地方常常不平整，地方小，难以采用前面三种方法，而现有的印刷工艺又存在天线与金属表面粘合不牢固，掉落到PCB板上造成短路等缺陷。

目前使用的天线制造方法有很多不足点。在这些方法中，FPCB工艺在平面或是2次元曲面上可以黏贴，但是在3次元及以上的曲面和设有馈点的连接面上是不能黏贴的。LDS工艺投入的成本太高，激光设备成本高，一般使用的手机的材质PC不能使用，要使用特殊的专用原材料。PDS工艺和SPA工艺，是在塑胶壳的上表面印刷天线图样，该天线图样需要从塑胶壳侧面延伸至下表面，与手机电路板连接的馈点部位连接，从而实现天线和电路板连接成功。这样的连接工艺复杂性，必须确保天线与电路板的馈点连接牢固，稳定性差，成本高。现有的印刷天线工艺采用的传导性油墨，与作为馈点的PIN针的附着力不强，不能使用，要强化附着力的话，传导性会降低。制造满足在塑胶和金属部分上的油墨很难。还有，作为馈点使用的PIN的材质是铜，与一般的金属相比，满足铜材质的附着力就更难。特别是手机上可靠性实验要求是相当严格的。为了检验附着力，要做百格测试。百格测试就是在印刷面上用百格刀划间隔1mm的棋盘式小方格，然后用3M 610胶带90°方向瞬间用力下拉，印刷面不能从塑胶壳上脱落下。水煮实验是指印刷后的完成品放入水中，保持水煮温度80℃，水煮时间30分钟，完成拿出再做百格测试。还有热冲击实验，是指放在零下40℃槽中，放置1H，然后在5分钟内，再放入85℃槽中，放置1H，这样反复做30回。除此之外，因为还要做多种多样的可靠性实验，所以附着力必须很好。然而现有的这些方法存在天线与金属或塑料机架粘合不牢固，掉落到PCB板上造成短路。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种工序少，效果好、成本低的利用PIN馈点制造印刷天线的工艺。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种利用PIN馈点制造印刷天线的工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

(1)在PIN针上印刷粘合力强的油墨；

(2)在60～200℃烘干；

(3)将步骤(2)所得印刷有油墨的PIN针插入待印刷天线的机架或机壳上；

(4)用传导性油墨在机架或机壳上印刷天线；

(5)在60～200℃烘干即得产品。

步骤(1)所述的粘合力强的油墨包括以下重量份含量的组分：基本树脂35～45；辅助树脂8～10；胶合剂1～1.5；增稠剂1～1.5；有机溶剂30～40。

所述的基本树脂包括丙烯酸树脂、醇酸树脂或聚酯丙烯酸酯树脂；所述的辅助树脂包括异氰酸酯树脂，氨基树脂或苯代三聚氰胺甲醛树脂；所述的胶合剂为市售胶合剂；所述的增稠剂为市售增稠剂；所述的有机溶剂包括芳香烃溶剂，乙酸或甲酮。

步骤(1)所述的印刷为丝网印刷、转印或移印。