[发明专利]电路板和空芯线圈的安装方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请包含与2011年7月26日向日本专利局提交的日本专利申请JP2011-163244中公开的相关主题并要求其优先权，将其全部内容通过引用并入此处。

技术领域

本发明涉及一种电路板和一种空芯线圈的安装方法，具体来说，涉及一种在安装于薄型电子设备中的电路板上安装空芯线圈的技术。

背景技术

在安装于电子设备上的某些电路板上设有空芯线圈。空芯线圈例如由以螺旋状卷绕的导线形成，并通过用安装机将所述空芯线圈焊接在电路板上。例如，JPH08-172299A记载了在电路板的表面上利用空芯线圈专用的特殊安装机以安装空芯线圈的技术。

如JPH08-172299A所述，安装于电路板上的空芯线圈的卷绕部从电路板上相对较高地凸出。图11为电路板3上安装的空芯线圈2的侧面图。空芯线圈2包括：卷绕部2a，其使导线以螺旋状卷绕多匝；第一引线部2b，其从卷绕部2a的第一端延伸；以及第二引线部2c，其从卷绕部2a的第二端延伸。第一引线部2b和第二引线部2c基本相互平行地以同一方向朝着卷绕部2a的外侧延伸。

如图11所示，通过将第一引线部2b和第二引线部2c分别插入电路板3上设有的开口3a和开口3b中，从而在电路板3上安装空芯线圈2。这种安装方法使空芯线圈2的卷绕部2a置于电路板3上。这种布置可防止用于收容电子设备的电路板的壳体低于与卷绕部2a的外径对应的高度。

卷绕部2a的较小直径致使空芯线圈2的卷绕部从电路板3凸出较低的高度。然而，在空芯线圈2的某些用途中，不能减小卷绕部2a的直径。于是，空芯线圈2已成为妨碍上面安装有电路板的电子设备变薄与变小的主要因素。

发明内容

鉴于前述情况，本发明期望降低空芯线圈在电路板上的安装高度。

本发明的实施方式提供了一种包括空芯线圈和线圈安装部的电路板，以下说明各部件的配置和功能。空芯线圈包括：由导线以螺旋状卷绕而成的卷绕部；从卷绕部的一端延伸的第一引线部；以及从卷绕部的另一端延伸的第二引线部，第一引线部和第二引线部在大致同一平面上以彼此不同的方向延伸。线圈安装部包括：用于收容卷绕部的开口；设置于开口周围且用于接触第一引线部的第一导电部；以及设置于开口周围且用于接触第二引线部的第二导电部。

而且，根据本发明的实施方式，空芯线圈的安装方法包含下列步骤：在线圈安装部设有的开口中收容空芯线圈的卷绕部。空芯线圈具有从卷绕部的一端延伸的第一引线部以及从卷绕部的另一端延伸的第二引线部。第一引线部和第二引线部在大致同一平面上以彼此不同的方向延伸。线圈安装部包括用于收容卷绕部的开口、设置于开口周围且用于接触第一引线部的第一导电部以及设置于开口周围且用于接触第二引线部的第二导电部。然后，空芯线圈的第一引线部和第二引线部分别电连接于线圈安装部的第一导电部和第二导电部。

所述配置和安装方法使得在开口中收容空芯线圈的同时将第一引线部和第二引线部置于线圈安装部上。开口中嵌入的空芯线圈使得空芯线圈以大幅降低的高度从电路板凸出。

本发明的实施方式的电路板和空芯线圈的安装方法可降低空芯线圈在电路板上的安装高度。

附图说明

图1为表示本发明的实施方式的安装于电路板上的空芯线圈的配置例的立体图；

图2为表示本发明的实施方式的安装于电路板上的空芯线圈的状态例的立体图；

图3为表示本发明的实施方式的安装于电路板上的空芯线圈被自动安装机的吸嘴所真空吸附的状态例的侧面图；

图4为表示本发明的实施方式的安装于电路板上的空芯线圈的变型例1的俯视图；

图5为表示本发明的实施方式的安装于电路板上的空芯线圈的变型例2的俯视图；

图6为表示安装有本发明的实施方式的电路板的调谐部的内部配置例的框图；

图7为表示安装有本发明的实施方式的电路板的调谐部内部的高通滤波器(HPF)的内部配置例的框图；

图8A为表示本发明的实施方式的安装于电路板上的空芯线圈的尺寸例的俯视图；

图8B为表示本发明的实施方式的安装于电路板上的空芯线圈的尺寸例的侧面图；

图9为表示本发明的实施方式的安装于电路板上的空芯线圈的状态例的俯视图；

图10为表示安装于调谐部的本发明的实施方式的电路板的状态例的横截面图；并且

图11为表示相关技术中的安装于电路板上的空芯线圈的状态例的横截面图。

具体实施方式