[发明专利]一种实现理想干涉配合铆接的工艺方法无效

专利信息
申请号: 201210239648.5 申请日: 2012-07-11
公开(公告)号: CN102728767A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 曹增强;蒋红宇;张虎翼;王宇波 申请(专利权)人: 上海飞机制造有限公司;西北工业大学
主分类号: B21J15/02 分类号: B21J15/02
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 200436 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 实现 理想 干涉 配合 铆接 工艺 方法
【权利要求书】:

1.一种实现理想干涉配合铆接的工艺方法,其特征在于包括以下步骤:

第一步,采用市售的电磁铆接设备,铆接时采用航标HB/Z 223.4-2004的半冠状铆钉或平锥头铆钉,铆钉镦头尺寸亦按照航标HB/Z 223.4-2004要求;

第二步,半冠状铆钉或平锥头铆钉干涉配合铆接中对于平锥头铆钉中沉镦头铆钉的长度选择按公式(1)进行:

L=∑δ+(1.2~1.3)d0                        (1)

半冠状铆钉或平锥头铆钉干涉配合铆接中对于平锥镦头型铆钉长度选择按公式(2)进行:

L=∑δ+(1.3~1.4)d0                        (2)

干涉量要求2.7%~3.9%。

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