[发明专利]Al青铜烧结合金滑动材料及其制造方法

权利要求书

1.一种Al青铜烧结合金滑动材料，其特征在于，具有如下的三层构造：在钢衬垫上形成的由Cu-Sn烧结合金层构成的中间层，和在其上形成的作为滑动层的Al青铜烧结合金层。

2.根据权利要求1所述的Al青铜烧结合金滑动材料，其特征在于，所述滑动层含有2～12质量％的Al、5质量％以下的石墨，余量为Cu和不可避免的杂质。

3.根据权利要求1或2所述的Al青铜烧结合金滑动材料，其特征在于，所述滑动层还含有0.5～5质量％的Si、0.5～3质量％的Sn、0.05～0.4质量％的P。

4.一种Al青铜烧结合金滑动材料的制造方法，其特征在于，是用于制造Al青铜烧结合金滑动材料的方法，该方法包括：

在钢衬垫上散布构成中间层的含有8～12质量％的Sn的Cu-Sn烧结材料粉末作为第一粉末层，在其上散布构成滑动层的Al青铜烧结材料粉末而形成第二粉末层后，在还原性或惰性气体气氛下在550～750℃的温度范围进行一次烧结，使所述第一粉末层的烧结与钢衬垫的烧结、接合和与凝集固化的第二粉末层的边界部的烧结进行的工序；以及

对所述钢衬垫上的多层材料，实施通过加压压缩进行的致密化处理后，将在还原性或惰性气体气氛下、在超过中间层Cu-Sn合金的固相线温度的840～950℃作为二次烧结条件，通过从所述第一粉末层发生的过渡性的液相，促进所述第二粉末层的烧结的进行和经由中间层的钢衬垫与滑动层的烧结、一体化接合，在钢衬垫的最表层形成致密的Al青铜烧结合金层的工序。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述Al青铜烧结材料粉末的Al源由含有50质量％以上的Cu的Cu-Al合金粉末构成，该Al青铜烧结材料粉末含有2～12质量％的Al、5质量％以下的石墨，余量为Cu和不可避免的杂质。

6.根据权利要求4或5所述的制造方法，其特征在于，所述Al青铜烧结材料粉末还含有0.5～5质量％的Si、0.5～3质量％的Sn、0.05～0.4质量％的P。

7.一种Cu-Sn烧结材料粉末，其特征在于，是通过权利要求4所述的Al青铜烧结合金滑动材料的制造方法形成中间层时所使用的Cu-Sn烧结材料粉末，其中，含有8～12质量％的Sn，余量由Cu和不可避免的杂质构成。

8.一种Al青铜烧结材料粉末，其特征在于，是通过权利要求4所述的Al青铜烧结合金滑动材料的制造方法形成滑动层时所使用的Al青铜烧结材料粉末，其中，含有2～12质量％的Al、5质量％以下的石墨，余量为Cu和不可避免的杂质。

9.根据权利要求8所述的Al青铜烧结材料粉末，其特征在于，还含有0.5～5质量％的Si、0.5～3质量％的Sn、0.05～0.4质量％的P。