[发明专利]无线射频辨识模内成型结构

说明书

技术领域

本发明是关于无线射频辨识模内成型结构，尤指一种预先成型一基材，并于基材中结合有无线射频辨识标签，以制成RFID标签，且该RFID标签的周边并设有多个定位突缘或定位凹缘，如此将前述RFID标签与塑料品准确结合，并对RFID标签形成保护功能，且可被广泛运用于须要无线射频辨识系统的物品，提升物品的无线射频辨识功能。

背景技术

按目前无线射频辨识，如中国台湾发明专利申请第093127285号、中国发明专利申请第200410078355.9号及美国发明专利申请第10/946,795号所述的《无线射频辨识模内成型标签》，均为本发明人在此之前，就无线射频辨识模内成型标签的创新发明成果。然而，该案是采用所谓软性电路板为基材，作为无线射频辨识系统的无线射频辨识芯片及天线设置，本发明案除了就该在先发明专利申请的天线结构特征再创新，增加可感应的面积，以提高其辨识功能外，更就基材部分再强化，并创新以胶膜层及架桥层就直接解决设置有无线射频辨识系统的塑料模具模内成型标签的结构，更为简化、辨识效果更为强化，且运用范围更宽广。再者，如要将无线射频辨识系统与物品结合，又必须涉及在物品成型时，是否会产生高温而破坏无线射频辨识系统的问题。再者要将RFID标签与塑料品准确结合并不容易，如中国台湾发明专利申请公开第200834426号《无线射频辨识模内成型制法》所述，要将含RFID的基材标签准确置入于塑料品的成型模具中，并于塑料品成型时准确与基材标签结合并不容易。

为此，本发明人累积多年对模内成型标签的设计、研究与制造经验，针对前述各种现有无线射频辨识系统的运用缺点加以探讨，从而得出本发明创造。

实用新型内容

本发明主要是预先制成一可被广泛运用于各式物品，并为各式物品包覆其中的无线射频辨识模内成型结构，让需要运用无线射频辨识系统的物品得以轻易地与本发明结合，无线射频辨识系统不会被不当破坏，而造成无法辨识，再提升无线射频辨识系统的辨识效用与价值。

本发明所述的无线射频辨识模内成型结构，是预先成型一基材，该基材以各种成型方式制成，如射出成型、押出成型、中空成型、真空成型、冲压成型或以刀模轧压制成，基材可与塑料制品同材质或不同材质。且于基材的周边形成有多个定位突缘。

本发明所述的无线射频辨识模内成型结构，基材可为薄膜、薄板、发泡薄板或复合薄板均可，完全配合塑料制品的需求而定。

本发明所述的无线射频辨识模内成型结构，是于基材结合无线射频辨识标签，前述无线射频辨识标签设无线射频辨识芯片（Radio Frequency Identification Chipset）、天线及胶合面，利用胶合面贴合于前述基材一侧；或者，当无线射频辨识标签若未设胶合面时，则可以胶膜或高周波加工方式、或超音波加工方式与基材结合，而制成包含基材及无线射频辨识标签的RFID标签。

本发明所述的无线射频辨识模内成型结构，得在塑料品成型时，与基材标签结合，且于塑料品周边也设有多个定位突缘，让塑料品被广泛运用于各种无线射频辨识系统的物品中，提高物品的辨识价值。

附图说明

图1是本发明所述的RFID标签的组合结构图。

图2是本发明所述的RFID标签的实施例一剖视图。

图3是本发明所述的RFID标签的实施例二剖视图。

图4是本发明所述的RFID标签的实施例三的示意图。

图5是本发明所述的RFID标签的实施例四的示意图。

图6是本发明所述的RFID标签的实施例五的示意图。

图7是本发明所述的RFID标签的实施例六的示意图。

图8是本发明所述的RFID标签的实施例七的示意图。

图9是本发明所述的RFID标签置入塑料品成型模具实施例一与塑料品成型后的示意图。

图10是本发明所述的无线射频辨识制品的实施例一的剖视图。

图11是本发明所述的RFID标签置入塑料品成型模具实施例二与塑料品成型后的示意图。

图12是本发明所述的RFID标签置入塑料品成型模具实施例三与塑料品成型后的示意图。

图13是本发明所述的无线射频辨识制品的实施例三的剖视图。

图14是本发明所述的无线射频辨识制品的实施例四的示意图。

图15是本发明所述的无线射频辨识制品的实施例五的示意图。

图16是本发明所述的无线射频辨识制品的实施例六的示意图。

图17是本发明所述的无线射频辨识制品的实施例七的剖视部分分解图。