[发明专利]无线射频辨识模内成型结构

权利要求书

1.一种无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，至少包含：

RFID标签，设基材，前述基材可与塑料品同材质或不同材质，基材为薄膜、薄板、发泡薄板或复合板，于前述基材的周边设有多个定位突缘或定位凹缘，使塑料制品结合时，得以更为准确；设无线射频辨识标签，由无线射频辨识芯片、天线及电路板组成，前述无线射频辨识标签设胶合面，得利用前述胶合面与前述基材一侧结合，以制成RFID标签；

塑料品，得将前述RFID标签设置于塑料品的成型模具中，当塑料品成型时得将RFID标签部分包覆，使得RFID标签与塑料品得以准确结合成为无线射频辨识制品，更方便被运用。

2.如权利要求1所述的无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，所述RFID标签得制成任意形状。

3.如权利要求1所述的无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，利用RFID标签的定位突缘或定位凹缘与塑料品的模具的模槽准确结合。

4.如权利要求1所述的无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，所述无线射频辨识制品周围得设定位突缘或定位凹缘。

5.如权利要求4所述的无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，所述无线射频辨识制品设有定位突缘或定位凹缘，得与各种成品的成型模具的模槽准确设置，待各种成品成型时，得同时包覆前述无线射频辨识制品。

6.一种无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，至少包含：

RFID标签，设基材，前述基材可与塑料品同材质或不同材质，基材得为薄膜、薄板、发泡薄板或复合板，在前述基材的周边设有多个定位突缘或定位凹缘，使塑料制品结合时，得以更为准确；设无线射频辨识标签，由无线射频辨识芯片、天线及电路板组成，前述无线射频辨识标签设胶合面，得利用前述胶合面与前述基材一侧结合，以制成RFID标签。

7.一种无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，至少包含：

RFID标签，设基材，前述基材可与塑料品同材质或不同材质，基材得为薄膜、薄板、发泡薄板或复合板，在前述基材的周边设有多个定位突缘或定位凹缘，使塑料制品结合时，得以更为准确；设无线射频辨识标签，由无线射频辨识芯片、天线及电路板组成，前述无线射频辨识标签设胶合面，得利用前述胶合面与前述基材一侧结合，以制成RFID标签；

塑料品，设胶膜或薄膜，得将前述RFID标签设置于塑料品的成型模具中，当塑料品成型时得将RFID标签部分包覆，使得RFID标签与塑料品得以准确结合成为无线射频辨识制品，更方便被运用。

8.如权利要求7所述的无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，RFID标签得制成任意形状。

9.如权利要求7所述的无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，利用RFID标签的定位突缘或定位凹缘与塑料品的模具的模槽准确结合。

10.如权利要求7所述的无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，所述无线射频辨识制品周围设定位突缘或定位凹缘。

11.如权利要求10所述的无线射频辨识模内成型结构，其特征在于，所述无线射频辨识制品设有定位突缘或定位凹缘，得与各种成品的成型模具的模槽准确设置，待各种成品成型时，得同时包覆前述无线射频辨识制品。