[发明专利]一种高板形IC引线框架用铁镍带材的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高板形精密合金带材的生产方法，更准确地说，是用来加工集成电路中与硅芯片封接的一种引线支架所使用的带材的生产方法。

背景技术

集成电路（IC）引线框架是支撑芯片的载体，作为导电介质连接IC内外部电路，传送电信号，并与气密封接材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量，成为IC中极为关键的零部件，也是半导体和集成电路产品赖以生存的结构材料。集成电路引线框架材料要与单晶硅芯片材料封接，要求温度冲击时与芯片等产生的应力极小，因此要求带材膨胀系数与封接材料相一致，强度较高，更重要的是要求带材平直度极高，冲压后共面性好。

传统的铁镍合金引线框架带材的生产方法，是用四辊轧机轧制、5辊拉伸矫直机拉矫、宽条去应力后剪切产品直接作为成品的方法，生产出的成品带材残余应力较大且不均匀，很难达到该产品的技术要求，主要表现在以下几个方面：

一、采用的坯料是用多个铸锭焊接后，经热轧、多次冷轧、中间退火等工序加工而成的，焊头附近强度和性能较差，冷轧过程中容易断带，使得引线框架的性能和厚度不均匀、不稳定，影响成材率和框架材料的使用；

二、传统生产方法中生产的引线框架平整度差，多引脚产品共面性差，很难达到使用要求；

三、传统生产方法中，去应力采用的是非连续光亮去应力炉，也只能对较宽的带材进行处理，甚至处理后需要再拉矫，去应力后进行剪切，剪切后窄条成品边部仍存在残余应力，带材运输过程或冲压后易发生边部翘曲变形。

发明内容

本发明为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种高板形IC引线框架带材的加工方法，采用该方法生产的4J42精密合金带材，不仅生产成本低，厚度精度和表面质量好，且板形各项指标均能满足技术要求，冲压后的共面性良好。

为实现上述目的，本发明的一种高板形IC引线框架用铁镍带材的生产方法，包括如下步骤：

（1）半成品轧制，采用多辊冷轧机组，将4J42冷轧带卷经过多轧程轧制；每轧程变形量小于80%，得到半成品4J42精密合金带，每次轧制后的半成品进行步骤（2）处理；

（2）固溶处理，将半成品4J42精密合金带通过连续光亮退火炉进行固溶处理；

（3）成品轧制，采用多辊冷轧机组，将经过固溶处理的最后半成品4J42精密合金带轧制成厚度为0.1~0.25mm的成品精密合金带，厚度公差为±0.005mm；

（4）脱脂处理，用碱性或溶剂型清洗剂对成品精密合金带进行清洗，去除带材表面的油脂；

（5）拉伸弯曲矫直处理，用23辊拉伸弯曲矫直机对经过脱脂处理的成品精密合金带进行矫平；

（6）剪切，将经过拉伸弯曲矫直的成品精密合金带用组合固定刀剪切成所需宽度的成品；

（7）去应力退火处理，将剪切好的成品通过去应力退火炉，可得到去应力充分、均匀的合金带材。

优选的是，所述步骤（1）中多辊冷轧机组为十二辊或二十辊冷轧机组，参数设置如下：200～900KN的轧制力和10～50KN的张力，油温控制在40~42℃，轧制速度在80～200m/min。

优选的是，所述步骤（2）中连续光亮退火炉的参数如下：退火炉加热到950～1100℃，炉内通入保护气体，退火速度为5～30m/min。

优选的是，所述步骤（3）中多辊冷轧机组为十二辊或二十辊冷轧机组，参数设置如下：100~400KN的轧制力和2~20KN的张力，油温控制在35~38℃，轧制速度30~80m/min。

优选的是，所述步骤（5）中，使矫平后的带材波浪高度小于0.5mm。

优选的是，所述步骤（6）中的去应力退火炉为连续光亮退火炉，退火炉加热温度为300~500℃，退火速度为4~15m/min。

优选的是，在进行步骤（1）、（3）时，对冷轧机组的轧辊进行精磨，使轧辊表面粗糙度小于0.12μm，轧制出的成品表面粗糙度在0.08~0.15μm。

本发明提供的高板形IC引线框架带材的加工方法，是用厚度在0.5～2.0mm的无焊接头的铁镍合金带原料，经过半成品轧制、固溶处理、成品轧制、脱脂处理、拉伸弯曲矫直处理、剪切后去应力退火处理等步骤，生产的引线框架带材表面质量好，带材平直度和共面性好，硬度也可很好地控制在HV200±20之间。制成的引线框架带材性能稳定，在运输过程中、冲压或蚀刻过程中板形稳定性好，不易变形，且整个生产过程成本低、效率高。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的具体技术方案做进一步的说明。