[发明专利]压敏性粘接片的制造方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及通过向涂敷在片状、带状或者膜状等的支承体上的光聚合性组合物层照射光，使该光聚合性组合物层光聚合而得到压敏性粘接剂层的压敏性粘接片的制造方法及其装置。

背景技术

以往公知有在膜状等支承体上以适当的厚度涂敷光聚合性组合物层，通过照射光使涂敷之后的光聚合性组合物层聚合而形成压敏性粘接剂层的压敏性粘接片的制造方法。

在该方法中，由向光聚合性组合物层照射光的气氛中存在的氧阻碍了聚合反应，因此，实施除去氧的工作。例如，在非活性气体气氛中向涂敷于支承板的光聚合性组合物层照射光，或者在涂敷有光聚合性组合物层的支承体的涂敷面粘贴透光性膜来阻断空气的状态下照射光（参照日本特开平3－285975号公报及日本特开平3－285974号公报）。

但是，在以往的方法中产生以下的问题。

在非活性气体气氛中向光聚合性组合物层照射光的情况下，存在光聚合性组合物层中的易于蒸发的单体蒸发这样的问题。

由于随着聚合反应而产生的热量等会使单体的一部分也自光聚合性组合物层的表面蒸发，因此，可将沸点不同的两种以上单体的混合物用作光聚合性组合物层。在这种情况下，在单体之间蒸发量产生偏差。结果，也存在单体的组成比变化，作为目标的粘合特性降低这样的问题。

另外，只要增加非活性气体的流量，非活性气体气氛中的氧浓度就能够成为低氧浓度。但是，非活性气体的流量越增加，越易于在气氛中产生风，因此，存在因该风的影响而促进单体的一部分自光聚合性组合物层的表面蒸发这样的问题。另外，还存在随着非活性气体的使用量增加而费用负担增大这样的不良情况。

另外，采用在支承体的光聚合性组合物层的涂敷面粘贴透光性膜的状态下照射光的方法，不会产生上述的问题。但是，为了自支承体上的光聚合性组合物层容易地剥离透光性膜，需要实施在透光性膜上涂敷硅树脂等的脱模处理。因而，在处理工序增加及费用增大的同时，也有可能由脱模处理导致工序内污染。

发明内容

本发明即是鉴于该情况而做成的，其主要目的在于提供能够防止单体蒸发、由单体蒸发导致粘合特性的降低、并且能够稳定地保持低氧浓度的压敏性粘接片的制造方法及其装置。

本发明为了达到该目的而采用如下的构造。

即，本发明是一种压敏性粘接片的制造方法，其使涂敷在支承体上的光聚合性组合物层聚合反应而得到压敏性粘接剂层，其中，上述方法包括以下过程：

在用于向密闭连结的支承体涂敷光聚合性组合物的涂敷部和用于向涂敷之后的光聚合性组合物层照射光的光照射部中，在该涂敷部的支承体的入口侧设置至少1个非活性气体供给部件，朝向支承体吹出非活性气体。

采用上述方法，由于在涂敷部的入口侧向支承体吹出非活性气体，因此，能够阻断由被输送到涂敷部的支承体一起带入到涂敷部内部的氧。因而，能够降低涂敷部内的氧量。由于被带入到涂敷部的密闭空间内的氧量较少，因此，也能够降低为了替换该涂敷部和连结密闭于该涂敷部的光照射部内的氧而供给的非活性气体的供给量。因而，在各密闭空间内能够易于以较少的非活性气体的供给量将氧浓度保持恒定。

在上述方法中，优选非活性气体供给部件是腔室，在该腔室内持续填充非活性气体。

采用该方法，通过持续填充非活性气体，腔室内的内部压力高于大气压，朝向形成在支承体的输送路径中的腔室的入口侧和涂敷部的入口侧形成非活性气体的排气流。因而，能够阻断从腔室的入口被支承体一起带入的氧，并且，也能够同时向涂敷部内供给非活性气体。

另外，在上述方法中，也可以在腔室内向与支承体的输送方向相反朝向的斜方向吹出非活性气体而形成朝向入口的排气流。

采用该方法，由于从腔室的入口流到外部的非活性气体的流速变快，因此，能够可靠地防止氧带入到涂敷部内。

另外，在上述方法中，也可以向上述涂敷部和光照射部的密闭空间内填充非活性气体。

在这种情况下，优选使涂敷部和光照射部的密闭空间的内部压力高于腔室的内部压力。

采用该方法，由于涂敷部和光照射部的内部压力高于腔室的内部压力和大气压，因此，能够防止氧带入到涂敷部内和光照射部内。

另外，在上述方法中，优选从比在涂敷部和光照射部的密闭空间内输送的、光聚合性组合物的涂敷面朝上的支承体的位置低的位置供给非活性气体。

采用该方法，由于不会直接向涂敷在支承体上的光聚合性组合物吹出非活性气体，因此，能够抑制光聚合性组合物层所含有的单体的蒸发。因而，能够得到稳定特性的压敏性粘接剂。