[发明专利]一种基于热平衡的水平传感器无效
| 申请号： | 201210227634.1 | 申请日： | 2012-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102759342A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 秦明;项天彧;周麟;陈升奇;黄庆安 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01C9/00 | 分类号： | G01C9/00;G01C9/02 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 汤志武 |
| 地址： | 214135 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 平衡 水平 传感器 | ||
1.一种基于热平衡的水平传感器，其特征在于，该水平传感器包括衬底（1）、绝缘层（2）、测温元件（3）、加热元件（4）和热隔离封装罩（5），绝缘层（2）贴覆在衬底（1）的上表面，测温元件（3）、加热元件（4）和热隔离封装罩（5）分别固定在绝缘层（2）的上表面，测温元件（3）和加热元件（4）位于热隔离封装罩（5）内部，热隔离封装罩（5）内部呈密封状态；测温元件（3）为四个，测温元件（3）位于加热元件（4）的周边，每个测温元件（3）到加热元件（4）的距离相等，且相对的测温元件（3）以加热元件（4）为中心，相互对称，相邻的测温元件（3）相对的端部距离均相等；衬底（1）的横截面为正方形，且衬底（1）横截面的边长为1—5mm，衬底（1）高度为0.2—1mm，热隔离封装罩（5）的高度为0.2—1mm。
2.按照权利要求1所述的基于热平衡的水平传感器，其特征在于，所述的衬底（1）中有空腔，该空腔位于测温元件（3）和加热元件（4）的下方，且空腔顶面到衬底（1）顶面的距离小于10微米。
3.按照权利要求1所述的基于热平衡的水平传感器，其特征在于，所述的热隔离封装罩（5）由玻璃制成。
4.按照权利要求1所述的基于热平衡的水平传感器，其特征在于，所述的衬底（1）由硅制成。
5.按照权利要求1所述的基于热平衡的水平传感器，其特征在于，所述的测温元件（3）为温度传感器。
6.按照权利要求1所述的基于热平衡的水平传感器，其特征在于，所述的加热元件（4）为电阻。
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