[发明专利]照明装置

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及一种照明装置及其制造方法。

背景技术

使用有半导体光源的照明装置的消耗电力低，且寿命长。因此，所述照明装置作为代替荧光灯或白炽灯泡的照明装置而快速扩大地向市场推广。例如，对半导体光源，即蓝色发光二极管(Light Emitting Diode：LED)进行树脂密封的形态的照明装置小型且易操作，借由选择树脂中所含有的荧光体，可获得所期望的光色。

作为具体形态，在基板上集合安装有多个LED芯片的板上芯片(Chip on Board：COB)方式的照明装置正成为主流。在COB方式的照明装置的制造过程中，例如使用如下的方法：在基板上设置将LED予以包围的堤部(bank)，使密封树脂流入至该堤部中；或将密封树脂灌封(potting)在各个LED芯片上。然而，对于使用堤部的方法而言，有时不发光的堤部会限制配光特性，使光提取效率下降。另一方面，对于对密封树脂进行灌封的方法而言，难以抑制发光色的不均。因此，需要能够以低成本来稳定地获得所期望的光特性的照明装置。

发明内容

本发明的实施方式的照明装置的特征在于包括：多个半导体光源，安装在基板上；

密封体，分别设置在所述半导体光源上，且含有荧光体，该荧光体被从所述半导体光源放射出的一次光激发；以及

光色调整部，包含所述荧光体而设置在相邻的任意的所述密封体之间，或者以使多个所述密封体中的任意的密封体的形状或特性与其他密封体不同的方式而设置，借此，对从多个所述密封体射出的光色进行调整。

发明的效果

期待本发明的照明装置以低成本来稳定地获得所期望的光特性。

附图说明

图1(a)～图1(b)是表示第一实施方式的照明装置的模式剖面图。

图2(a)～图2(c)是模式性地表示第一实施方式的照明装置的发光部的平面图。

图3(a)～图3(c)是模式性地表示第一实施方式的变形例的发光部的平面图。

图4是模式性地表示第一实施方式的变形例的发光部的平面图。

图5是表示第一实施方式的照明装置的制造过程的流程图。

图6是表示第二实施方式的照明装置的发光部的模式剖面图。

图7(a)～图7(c)是模式性地表示第二实施方式的照明装置的发光部的平面图。

图8(a)～图8(c)是模式性地表示第二实施方式的变形例的发光部的平面图。

符号的说明：

3：框体

5：外罩

7：电力转换部

9：灯头

13：绝缘壳体

15：导线

20、60：基板

21：基材

23：散热层

25、27、67、69：导电层

29、71：镀银层

30：半导体光源

31、32：背面电极

33：通孔

35、83、85：反射层

39、75：金属线

40：密封部

45、57、59：波长转换部

55、80：光色调整部

63：金属基座

65：绝缘层

70、90：密封体

100：照明装置

110、120、130、140：发光部

H1、H2：高度

S01～S07：步骤

W1：配置间隔

W2：直径

具体实施方式

实施方式的照明装置包括：多个半导体光源，安装在基板上；密封体，分别设置在所述半导体光源上；以及光色调整部，对从多个所述密封体射出的光色进行调整。所述密封体含有荧光体，该荧光体被从所述半导体光源放射出的一次光激发。所述光色调整部是包含所述荧光体而设置在相邻的任意的所述密封体之间，或者以使多个所述密封体中的任意的密封体的形状或特性与其他密封体不同的方式而设置。

以下，一面参照附图，一面对本发明的实施方式进行说明。再者，对附图中的相同部分附上相同序号，且适当地省略该相同部分的详细说明，对不同的部分进行说明。

第一实施方式

图1(a)是表示第一实施方式的照明装置100的模式剖面图。如该图1(a)所示，照明装置100例如为灯泡形灯(lamp)，且包括：发光部110、框体3、以及将发光部110予以覆盖的外罩(cover)5。