[发明专利]一种介质基片零层对准标记结构无效
| 申请号： | 201210222386.1 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102749817A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 曹乾涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 介质 基片零层 对准 标记 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种介质基片零层对准标记结构，其特征在于，该介质基片零层对准标记结构为设置在介质基片边缘的直角型纵向通孔，用于水平和垂直方向对准。
2.如权利要求1所述的介质基片零层对准标记结构，其特征在于，该直角型纵向通孔为一个直角三角形。
3.如权利要求1所述的介质基片零层对准标记结构，其特征在于，该直角型纵向通孔为一个长方形。
4.如权利要求1所述的介质基片零层对准标记结构，其特征在于，该直角型纵向通孔为一个直角梯形。
5.如权利要求1所述的介质基片零层对准标记结构，所在的介质基片为纯度99.6％以上的氧化铝基片或蓝宝石基片，基片的厚度范围为：0.1mm～0.65mm。
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