[发明专利]成像光学系统和投射曝光设备

权利要求书

1.具有至多为0.5的像方数值孔径的成像光学系统，其特征在于分辨能力好于8nm。

2.具有多个镜（M1至M6）的根据权利要求1所述的成像光学系统（7），该多个镜（M1至M6）将物平面（5）中的物场（4）成像到像平面（9）中的像场（8），所述成像光学系统（7）由下述比来表征：

-所有镜（M1至M6）的反射表面上的成像光（3）的最大入射角

-和所述成像光学系统（7）的像方数值孔径

该比小于33.8°。

3.根据权利要求1所述的成像光学系统，其特征在于，所述成像光学系统（7）包括至少一个遮拦镜（M3至M6），该遮拦镜具有用于使成像光（15）通过的通孔（20）。

4.根据权利要求2所述的成像光学系统，其特征在于，所述成像光学系统（7）包括六个镜（M1至M6），其中至少三个镜优选正好四个镜（M3至M6）被遮挡。

5.根据权利要求1所述的成像光学系统用于利用波长小于10nm的成像光（3）。

6.根据权利要求1所述的成像光学系统，其特征在于分辨能力好于6nm。

7.用于微光刻的投射曝光设备，

-包括根据权利要求1至6的任一所述的成像光学系统（7），

-包括光源（2），

-以及包括照明光学系统（6），用于将照明光（3）引导到所述成像光学系统（7）的物场（4）。

8.根据权利要求7所述的投射曝光设备，其特征在于，用于产生照明光（3）的所述光源（2）配置为具有小于10nm的波长。

9.生产微结构部件的方法，具有下述方法步骤：

-提供掩模母版（10）和晶片（11），

-通过根据权利要求7或权利要求8所述的投射曝光设备，将所述掩模母版（10）上的结构投射到所述晶片（11）的光敏感层上，

-和在所述晶片（11）上产生微结构（B、C）。

10.通过根据权利要求9所述的方法生产的微结构部件。