[发明专利]一种预热式电子镇流器控制芯片

权利要求书

1.一种预热式电子镇流器控制芯片，包括封装体，其特征在于所述的封装体中封装设置有模式控制电路、压控振荡器及半桥驱动电路，所述的模式控制电路用于实现该芯片的恒频预热，所述的模式控制电路具有预热频率控制端和预热时间控制端，所述的压控振荡器具有运行频率控制端，所述的预热频率控制端与芯片外接的预热频率设置电阻连接，所述的预热时间控制端与芯片外接的预热时间设置电容连接，所述的运行频率控制端与芯片外接的运行频率设置电阻连接，所述的模式控制电路的输出端与所述的压控振荡器的信号控制端连接，所述的压控振荡器的输出端与所述的半桥驱动电路的输入端连接，所述的半桥驱动电路的高侧驱动信号输出端和所述的半桥驱动电路的低侧驱动信号输出端分别与外部应用电路的功率器件连接；所述的模式控制电路根据所述的预热时间控制端处的电压和所述的预热频率控制端处的电压，输出一个用于决定所述的压控振荡器的振荡频率的电压信号，并提供该电压信号给所述的压控振荡器，所述的压控振荡器产生一个方波信号，并传输该方波信号给所述的半桥驱动电路，所述的半桥驱动电路输出高侧驱动信号和低侧驱动信号驱动外部应用电路的功率器件。

2.根据权利要求1所述的一种预热式电子镇流器控制芯片，其特征在于所述的封装体上设置有九个管脚，分别为芯片电源电压管脚、芯片地管脚、预热频率控制管脚、预热时间控制管脚、运行频率控制管脚、高侧电源电压管脚、高侧浮地管脚、高侧驱动输出管脚和低侧驱动输出管脚，所述的预热频率控制端通过所述的预热频率控制管脚与芯片外接的预热频率设置电阻连接，所述的预热时间控制端通过所述的预热时间控制管脚与芯片外接的预热时间设置电容连接，所述的运行频率控制端通过所述的运行频率控制管脚与芯片外接的运行频率设置电阻连接，所述的半桥驱动电路的高侧驱动信号输出端通过所述的高侧驱动输出管脚与外部应用电路的功率器件中的高侧开关管的控制端连接，所述的半桥驱动电路的低侧驱动信号输出端通过所述的低侧驱动输出管脚与外部应用电路的功率器件中的低侧开关管的控制端连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种预热式电子镇流器控制芯片，其特征在于该芯片具有四种工作模式，分别为软启动模式、恒频预热模式、点亮模式和运行模式；

当该芯片启动进入工作状态后，该芯片处于软启动模式，此时所述的模式控制电路通过所述的预热时间控制端提供一个较大电流向芯片外接的预热时间设置电容充电，使所述的预热时间控制端处的电压快速上升以达到所述的预热频率控制端处的电压，在软启动模式下所述的模式控制电路的输出端处的电压与所述的预热时间控制端处的电压一致；

当所述的预热时间控制端处的电压达到所述的预热频率控制端处的电压时，该芯片进入恒频预热模式，此时所述的模式控制电路通过所述的预热时间控制端提供一个较小电流向芯片外接的预热时间设置电容充电，使所述的预热时间控制端处的电压缓慢上升以达到4.8V电压，再提供一个较小电流让芯片外接的预热时间设置电容放电，使所述的预热时间控制端处的电压缓慢减低到所述的预热频率控制端处的电压，在恒频预热模式下所述的模式控制电路的输出端处的电压与所述的预热频率控制端处的电压一致，并且保持不变，实现恒频预热；

当所述的预热时间控制端处的电压低于所述的预热频率控制端处的电压时，该芯片进入点亮模式，此时所述的模式控制电路通过所述的预热时间控制端提供一个较大电流向芯片外接的预热时间设置电容充电，使所述的预热时间控制端处的电压快速上升以达到4.8V电压，同时使所述的压控振荡器的振荡频率平滑快速达到该芯片的运行频率，在点亮模式下所述的模式控制电路的输出端处的电压与所述的预热时间控制端处的电压一致；

当所述的预热时间控制端处的电压达到4.8V电压后，该芯片进入运行模式。

4.根据权利要求3所述的一种预热式电子镇流器控制芯片，其特征在于所述的预热频率控制端处的电压小于4.8V。