[发明专利]一种双界面卡的铣槽挑线方法及自动挑线设备

说明书

技术领域

本发明涉及双界面卡的生产方法及设备，具体涉及一种双界面卡的铣槽挑线方法及自动挑线设备。

背景技术

双界面卡是基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，其具有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。双界面卡的卡体内设有天线和芯片，其中，天线被夹合于卡体内，芯片嵌入在卡体上且触点显露在外，天线的两头与芯片连接；通过所述天线与读卡器的感应实现非接触读卡，通过所述芯片的触点与读卡器接触实现接触读卡。

双界面卡的生产目前主流工艺是采用挑线碰焊，过程中主要包括以下几道工序：第一道工序是通过层合的方式制成内置天线的卡体，第二道工序是在内置天线的卡体上铣槽并挑线，第三道工序是焊接天线和芯片，并进行封装。现有技术中，第二道工序主要包括以下几个步骤：S1：在天线的两端头对应的位置(即芯片的安装位置)铣天线槽，以显露天线；S2：通过手动的方式使用镊子或挑针将天线挑起，并将两天线拨向两侧，使天线贴近于卡体表面；S3：铣出芯片安装槽；S4：手动地将贴近于卡体表面的天线扶起，使其呈竖起状态；接着进入焊接封装工序。在上述第二道工序的铣槽挑线方法中，挑线以及扶线都是人工完成，铣天线槽和芯片安装槽分两道工序进行，存在效率低、生产周期长、生产成本高的缺点。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双界面卡的铣槽挑线方法，使用该方法可以提高效率、缩短生产周期、降低生产成本。

本发明的另一个目的在于提供一种自动挑线设备。

本发明的目的通过以下的技术方案实现：

一种双界面卡的铣槽挑线方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：向流水线上发放内置有天线的卡体；

S2：在天线两端头对应部位铣天线槽，以显露天线；

S3：通过自动挑线设备将两天线挑起，每一天线的挑起过程包括以下步骤：

S3.1：自动挑线设备中的挑线针从天线底部穿过；

S3.2：所述挑线针向上提起至高于卡体表面，将天线挑起；

S3.3：自动挑线设备上的压线头下行将天线压紧在挑线针上；

S3.4：所述挑线针和压线头一起作横向运动，将天线按设定的方向拉出天线槽外，平贴于卡体表面；

S4：在天线槽的底部铣芯片安装槽；

S5：将两天线扶起，使其处于竖起状态。

在本发明的铣槽挑线方法中，所述步骤S1和步骤S2之间还包括步骤S1A：检测卡体的数量是否为一张，以及卡体的朝向是否正确；若检测到卡体为多于一张，则自动暂停，将多余的卡体取出，再恢复运行；若检测到卡体的朝向不正确，则自动暂停，将该卡体朝向改正，再恢复运行。增加该步骤的作用在于，防止误加工，减少报废率。

在本发明的铣槽挑线方法中，所述步骤S2和S3之间还包括步骤S2A：对卡体上的天线槽部位进行清洁，去除碎屑；所述步骤S4和S5之间还包括步骤S4A：对卡体上的天线槽和芯片安装槽部位进行清洁，去除碎屑。

在本发明的铣槽挑线方法中，所述步骤S2和S3之间还包括步骤S2B：检测天线槽的深度，并判断检测到卡体天线槽的深度是否大于或小于设定值，若大于或小于设定值，则反馈给步骤S2中的铣槽设备，铣槽设备调整铣削的深度至设定值。采用该步骤的目的在于，确保天线槽的深度保持在设定的合适深度，若深度过大，则可能将天线铣掉，若深度过小，则不易将天线挑起。

在本发明的铣槽挑线方法中，所述步骤S5之后还包括步骤S5A：对天线上锡，该上锡过程包括将卡体从流水线上夹起并翻转180°、将卡体移至锡锅上对天线进行上锡以及将上锡后的卡体再翻转180°并放回流水线上的步骤。对天线上锡的好处在于，便于后续工序中天线和芯片的焊接，同时上锡的时由于锡液温度较高，可以将天线上的包漆去除，如果天线上粘有卡体碎屑(PVC、ABS)也可以同时去除，而现有技术中则是在人工挑线时顺便用镊子刮除天线上粘有的卡体碎屑，利用天线与芯片碰焊产生的温度去除包漆，不但效率低，可靠性也不高。

在本发明的铣槽挑线方法中，所述步骤S5之后还包括步骤S5B：检测天线是否导通。该步骤的作用在于，在焊接天线和芯片前，确保检测天线可以正常导通，降低废品率。

一种自动挑线设备，其特征在于，包括竖向移动部件及与之连接的竖向驱动装置、水平移动部件及与之连接的水平驱动装置和横向移动部件及与之连接的横向驱动装置，其中，竖向移动部件和水平移动部件之间滑动连接；