[发明专利]一种双界面卡的铣槽挑线方法及自动挑线设备

权利要求书

1.一种双界面卡的铣槽挑线方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：向流水线上发放内置有天线的卡体；

S2：在天线两端头对应部位铣天线槽，以显露天线；

S3：通过自动挑线设备将两天线挑起，每一天线的挑起过程包括以下步骤：

S3.1：自动挑线设备中的挑线针从天线底部穿过；

S3.2：所述挑线针向上提起至高于卡体表面，将天线挑起；

S3.3：自动挑线设备上的压线头下行将天线压紧在挑线针上；

S3.4：所述挑线针和压线头一起作横向运动，将天线按设定的方向拉出天线槽外，平贴于卡体表面；

S4：在天线槽的底部铣芯片安装槽；

S5：将两天线扶起，使其处于竖起状态。

2.根据权利要求1所述的双界面的铣槽挑线方法，其特征在于，所述步骤S1和步骤S2之间还包括步骤S1A：检测卡体的数量是否为一张，以及卡体的朝向是否正确；若检测到卡体为多于一张，则自动暂停，将多余的卡体取出，再恢复运行；若检测到卡体的朝向不正确，则自动暂停，将该卡体朝向改正，再恢复运行。

3.根据权利要求2所述的双界面的铣槽挑线方法，其特征在于，所述步骤S2和S3之间还包括步骤S2A：对卡体上的天线槽部位进行清洁，去除碎屑；所述步骤S4和S5之间还包括步骤S4A：对卡体上的天线槽和芯片安装槽部位进行清洁，去除碎屑。

4.根据权利要求3所述的双界面的铣槽挑线方法，其特征在于，所述步骤S2和S3之间还包括步骤S2B：检测天线槽的深度，并判断检测到卡体天线槽的深度是否大于或小于设定值，若大于或小于设定值，则反馈给步骤S2中的铣槽设备，铣槽设备调整铣削的深度至设定值。

5.根据权利要求1～4任一项所述的双界面的铣槽挑线方法，其特征在于，所述步骤S5之后还包括步骤S5A：对天线上锡，该上锡过程包括将卡体从流水线上夹起并翻转180°、将卡体移至锡锅上对天线进行上锡以及将上锡后的卡体再翻转180°并放回流水线上的步骤。

6.根据权利要求5任一项所述的双界面的铣槽挑线方法，其特征在于，所述步骤S5之后还包括步骤S5B：检测天线是否导通。该步骤的作用在于，在焊接天线和芯片前，确保检测天线可以正常导通，降低废品率。

7.一种权利1～4任一项所述的铣槽挑线方法所应用的自动挑线设备，其特征在于，包括竖向移动部件及与之连接的竖向驱动装置、水平移动部件及与之连接的水平驱动装置和横向移动部件及与之连接的横向驱动装置，其中，竖向移动部件和水平移动部件之间滑动连接；

所述竖向移动部件或水平移动部件上设有固定连接在一起的挑线装置和压线装置，其中，所述挑线装置包括挑线针、挑线针支架以及挑线针加热装置，所述针头加热装置包括加热管、测温热电偶、隔热板；所述压线装置包括压线头和驱动该压线头作上下运动的压线头驱动装置，所述压线头设置于挑线针的上方；

所述挑线装置和压线装置连接固定连接，所述横向移动部件与固定连接在一起的挑线装置和压线装置连接。

8.根据权利要求7所述的双界面的铣槽挑线方法，其特征在于，所述的竖向驱动装置和水平驱动装置均为伺服电机，分别为第一伺服电机和第二伺服电机，所述第一伺服电机和竖向移动各部件之间以及第二伺服电机与水平移动部件之间均通过丝杠传动机构连接；

所述压线头驱动装置以及横向驱动装置均为气压驱动装置，分别为第三气压驱动装置以及第四气压驱动装置，其中，所述第三气压驱动装置的气缸与挑线针支架固定连接，第三气压驱动装置的执行元件与压线头连接；所述第四气压驱动装置的气缸固定在竖向移动部件上，所述横向移动部件连接在第四气压驱动装置的执行元件上，所述的挑线装置和压线装置固定连接在横向移动部件上。