[发明专利]量子点荧光材料及其制备方法、以及LED补/闪光灯

权利要求书

1.一种量子点荧光材料，其特征在于，其以质量份计的主要原料配方如下：

荧光材料                  0.01~35；

树脂                      60~90；

填料                      2~35；

所述荧光材料由量子点或者由量子点和非量子点荧光材料的复合物组成。

2.如权利要求1所述的量子点荧光材料，其特征在于，当所述荧光材料由量子点和非量子点荧光材料的复合物组成时，所述量子点的质量份数为0.01~10份，所述非量子点荧光材料的质量份数为0.01~27份。

3.如权利要求1所述的量子点荧光材料，其特征在于，所述量子点为由碳，硅，锗，锡，铅，镉，锌，硫，硒，碲，硼，铝，镓，铟，氮，磷，砷，锑中的一种或几种元素组成的纳米半导体材料，所述纳米半导体材料至少一个维度的尺寸在1~100nm的范围之内；

所述非量子点荧光材料包括稀土荧光粉、有机荧光粉。

4.如权利要求1所述的量子点荧光材料，其特征在于，所述树脂包括环氧树脂类、有机硅胶类、丙烯酸酯类、聚氨酯类、乙烯-醋酸乙烯树脂和聚碳酸酯树脂中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的量子点荧光材料，其特征在于，所述填料包括二氧化硅、碳酸钙中的一种或多种。

6.一种制备如权利要求1所述的量子点荧光材料的方法，其特征在于，所述量子点荧光材料由以下方法制备而得：

将量子点和非量子点荧光材料混合，或将具有不同发射波长的量子点通过机械搅拌或超声振荡混合，得到荧光材料；

将所述荧光材料和树脂、填料通过机械搅拌或超声振荡混合，得到混合物；

将所述混合物在20~30℃、0.01~0.3MPa条件下抽真空5~180min，得到量子点荧光材料；

其中，所述量子点荧光材料以质量份计的主要原料配方如下：

所述荧光材料                  0.01~35；

所述树脂                      60~90；

所述填料                      2~35；

所述荧光材料由所述量子点或者由所述量子点和所述非量子点荧光材料的复合物组成。

7.一种LED补/闪光灯，其特征在于，所述LED补/闪光灯是通过将权利要求1所述的量子点荧光材料涂覆在未封装的LED芯片表面，并经固化封装制成；

其中，所述量子点荧光材料以质量份计的主要原料配方如下：

荧光材料                  0.01~35；

树脂                      60~90；

填料                      2~35；

所述荧光材料由量子点或者由量子点和非量子点荧光材料的复合物组成。

8.如权利要求7所述的LED补/闪光灯，其特征在于，所述LED补/闪光灯固化封装的方式包括光固化和热固化。

9.如权利要求8所述的LED补/闪光灯，其特征在于，所述的光固化功率为50w~15kw，时间为0.1s~90s。

10.如权利要求8所述的LED补/闪光灯，其特征在于，所述的热固化温度为60℃~180℃，时间为10min~80min。