[发明专利]一种不可见微孔的制备方法有效
| 申请号： | 201210205636.0 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103510138A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 郭强 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/02 | 分类号： | C25D11/02;B23K26/36;B23B35/00 |
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| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可见 微孔 制备 方法 | ||
1.一种不可见微孔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，制作原始通孔：采用物理打孔在不透光基材上制作原始通孔，所述原始通孔为孔径在100um以上的微孔；
S2，制作最终通孔：对步骤S1所得的不透光基材进行微弧氧化处理，以使不透光基材表面的原始通孔的孔径缩减至小于100um，形成最终通孔。
2.根据权利要求1所述的不可见微孔的制备方法，其特征在于，所述原始通孔的孔径为100~300um。
3. 根据权利要求1所述的不可见微孔的制备方法，其特征在于，所述物理打孔为激光打孔。
4. 根据权利要求1所述的不可见微孔的制备方法，其特征在于，所述物理打孔为CNC钻孔。
5. 根据权利要求1所述的不可见微孔的制备方法，其特征在于，所述最终通孔的孔径为20~60um。
6. 根据权利要求1所述的不可见微孔的制备方法，其特征在于，所述微弧氧化处理为：将不透光基材置于含有浓度为50—250g/L的Na2SiO3的电解液中，在工作电压为400—800V、工作电流为10—35A下进行氧化，时间为10—120min。
7.7．根据权利要求6所述的不可见微孔的制备方法，其特征在于，所述工作电压为500—800V，所述工作电流为15—35A。
8.8．根据权利要求6所述的不可见微孔的制备方法，其特征在于，所述电解液中还含有KOH，所述KOH的浓度为10—50g/L。
9. 根据权利要求1所述的不可见微孔的制备方法，其特征在于，所述不透光基材的材质为铝、铝合金、镁、镁合金、钛或钛合金。
10.10．根据权利要求1所述的不可见微孔的制备方法，其特征在于，所述不透光基材的的厚度为0.1—10mm。
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