[发明专利]直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字和方法

说明书

技术领域

本发明属于LED的应用领域，具体涉及一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字以及其制作方法。

背景技术

传统的外露字灯，通常都是加工制作好单个的外露字灯，再用已剪裁成一段段等长的电线，把单个的外露字灯逐一的用人工焊接连接成一串，然后再封胶，这样费时、费力，效率及其低下，成本高。

发明内容

针对上述缺陷，本发明将导线和外露字灯合为一体，采用将LED灯及电阻等元件焊接在软性电路板上，然后注塑封胶，分切即制作成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。本发明一次性形成产品，再不用一个一个的来焊接连接，整卷焊接元件和整卷封胶，完全自动化生产，效率高、成本低。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字，包括：软性线路板；焊接在软性线路板上的LED灯；将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构，其中，LED发光方向与线路板平面基本垂直。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字，包括：软性线路板；LED的电极焊脚折弯形成一定的角度，焊接在软性线路板上；将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构，其中，LED发光方向与线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字，包括：在焊接LED的位置处，折弯成一定角度的线路板；焊接在线路板上的LED灯；其中，LED发光方向与线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。

根据本发明的一实施例，所述的外露字，其特征在于，所述软性线路板是单面线路板、或者是双面线路板、或者是多层板。

根据本发明的一实施例，所述的外露字，其特征在于，所述LED灯包括直插式的LED灯、贴片式LED灯、食人鱼式LED灯。

根据本发明的一实施例，所述的外露字，其特征在于，所述包封防水密封结构是灌注固化胶形成的结构，或者是经由注塑形成的封胶结构。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：提供软性线路板；在对应的电路直接焊接LED灯及关联元件；和将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：提供软性线路板；将LED的电极焊脚折弯形成一定的角度，焊接在软性线路板上，使LED发光方向与线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

根据本发明，还提供了一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：提供软性线路板，在焊接LED的位置处，将线路板折弯成一定角度；在对应的电路直接焊接LED灯及关联元件，使LED发光方向与线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；和将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

根据本发明的一实施例，在所述线路板上靠近各个LED灯的关联电路的位置，可设有穿过所述线路板的封胶用孔。

根据本发明的一实施例，所述的直接在软性线路板上焊接LED制作外露字，其特征在于，所述的LED是直接将LED芯片封装在线路板上。

根据本发明的一实施例，所述的直接在软性线路板上焊接LED制作外露字，其特征在于，所述线路板是软性线路板或者是软硬结合的线路板。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。

附图说明

图1为预先设计制作好的软性线路板设有焊盘一面的平面示意图。

图2为预先设计制作好的软性线路板设有焊盘一面的立体示意图。

图3为插装的LED灯及其关联元件焊接在线路板上设有焊盘一面的立体示意图。

图4为插装的LED灯及其关联元件焊接在线路板上的正面立体示意图。

图5为LED灯及其关联元件和线路板包封封胶后的正面立体示意图。

图6为LED灯及其关联元件和线路板包封封胶后的背面示意图。

图7为分切成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组的示意图。