[发明专利]一种谷子高粱间作立体栽培方法无效
申请号: | 201210193546.4 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN103477815A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 辛文春 | 申请(专利权)人: | 辛文春 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 138000 吉林省松原*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 谷子 高粱 间作 立体 栽培 方法 | ||
1.一种谷子高粱间作立体栽培方法,其特征在于:垄宽65cm,垄台播种谷子,谷子株距8-9cm;每隔2垄谷子的垄沟种植高粱,穴种每穴6株,穴距100cm,采用人工播种,每穴不少于8粒;每穴4株,穴距50cm,采用人工播种,每穴不少于6粒,播种集中。
2.根据权利要求1所述的谷子高粱间作立体栽培方法,其特征在于:所说的栽培方法具体步骤如下:
(1)、选种
谷子种选择生育期在120天左右、分蘖型的种子;高粱选择叶片收敛、株高1.6-1.9米左右的种子;
(2)、晒种
首先选择晴天将谷子、高粱分别堆放在干净的水泥地面或塑料布上晒1-2天;
(3)、浸种
选择塑料袋子,一头匝好,把谷子种子放进去,将种衣剂到入袋子内,另一头匝好摇匀,然后摊平摊薄,放置阴凉干燥处阴干;用同样的方法浸高粱种子,在播种前一周浸种;
(4)、整地
本发明适用于所有能够种植谷子、高粱的地块,垄宽65公分。播种前要整地,整地方法与传统方法相同,即灭茬后施肥、起垄;高粱种植前用小铧对种植高粱的垄沟深趟一次;
(5)、施肥
谷子,每公顷施牛油包裹的腐殖酸肥200公斤(天宝有机肥:12-17-16),硫酸钾镁50公斤,微肥(配肥宝)40公斤,做底肥一次性施入;追肥:谷子追施肥(33-0-5)100公斤;
高粱底肥腐殖酸型复合肥100公斤(茂野14-14-18),硫酸钾镁25公斤;微肥(配肥宝)20公斤,博士菌肥50公斤,高粱追施肥(33-0-5)50公斤做底肥一次性施入;
(6)、播种
先种谷子,每公顷10斤种子,株距8-9cm;
后种高粱,隔2行播种,穴种,每穴6株,穴距100cm,采用人工播种,每穴不少于8粒,播种集中;每穴4株,穴距50cm,采用人工播种,每穴不少于6粒,播种集中;
(7)、田间管理
a、喷洒除草剂
选择谷子除草剂,谷子播后出苗前,每亩用50%可湿性粉剂50克,对水30公斤,土表用喷雾器或水车喷洒;
b、间苗
谷子每公顷保苗50-60万株;高粱株距50cm,穴保苗4株;高粱株距100cm,穴保苗6株;
c、追肥
追肥时间是谷子在封垄是时,拔节至孕穗间谷子追施肥(33-0-5)100公斤;
d、喷洒叶面肥、杀虫剂
在谷子拔节-孕穗期用叶面肥(钾源、磷钾补、植物血液等),用叶面肥对叶片进行喷施;当高粱10叶期,用同样的叶面肥第二次喷施,可以对大追杀(高氟.氯氰菊酯)农药杀虫。
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