[发明专利]壳体结构及采用该壳体结构的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体结构，特别涉及一种电子装置的壳体结构。

背景技术

现有的电子装置的壳体通常由塑料材质通过塑胶射出成型制成，电子装置在组装时需借助多种塑性元件方能将功能性元件封装于壳体中，组装过程需要花费大量时间。另外，塑料壳体在防止电磁干扰及改进静电防护等方面均较金属壳体差。而现有金属壳体通常经由冲压及通过多次数控机床铣削制成，制造成本较高。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种方便组装及制造成本较低的壳体结构。

还有必要提供一种采用该壳体结构的电子装置。

一种壳体结构包括外壳及至少一个装设件。该外壳通过铝挤型一体制成，该外壳包括底壁、第一端壁、第二端壁及顶壁，第一端壁与第二端壁由底壁的两端边缘延伸弯折形成。该顶壁与底壁平行设置并位于该底壁上方。该顶壁的两端分别与该第一端壁及第二端壁远离该底壁的一端连接。该底壁、第一端壁、第二端壁及顶壁共同形成一个收容空间。该收容空间两侧至少形成一个与该收容空间相互连通的开口。该第一端壁及第二端壁上朝向该收容空间的内侧面分别凸设有第一安装轨及第二安装轨。该至少一个装设件装设于至少一个开口内,并与第一安装轨及第二安装轨邻近开口的端部固定装设于一起。

一种电子装置，包括壳体结构及收容于壳体结构内的内部电子元件。该壳体结构包括外壳及至少一个装设件，该外壳通过铝挤型一体制成，该外壳包括底壁、第一端壁、第二端壁及顶壁，第一端壁与第二端壁由底壁的两端边缘延伸弯折形成，该顶壁与底壁平行设置并位于该底壁上方，该顶壁的两端分别与该第一端壁及第二端壁远离该底壁的一端连接；该底壁、第一端壁、第二端壁及顶壁共同形成一个收容空间，该内部电子元件收容于该收容空间内，该收容空间两侧至少形成一个与该收容空间相互连通的开口，该第一端壁及第二端壁上朝向该收容空间的内侧面分别凸设有第一安装轨及第二安装轨；该至少一个装设件装设于至少一个开口内，并与第一安装轨及第二安装轨邻近开口的端部固定装设于一起，以将内部电子元件封装于外壳内。

本发明提供的壳体结构及使用该壳体结构的电子装置，其外壳通过铝挤型工艺一体制成，结构简单，外形美观，质量轻便，且在制造时也不需进行冲压及多次数控机床铣削，节约了开发时间及降低了制造成本。电子装置的内部电子元件从开口装入外壳后，直接用装设件与第一安装轨及第二安装轨邻近开口的端部装设于一起，方便组装。另外，由于外壳为金属材料制成，其在防止电磁干扰、改进静电防护等方面，均较塑胶材料好。

附图说明

图1为本发明实施方式的电子装置的立体示意图。

图2为图1所示壳体结构的立体分解示意图。

主要元件符号说明