[发明专利]包装结构及其生产和使用方法无效
申请号: | 201210188049.5 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN102673885A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 李晓燕;郑贤光 | 申请(专利权)人: | 福州康派克光电科技有限公司 |
主分类号: | B65D75/28 | 分类号: | B65D75/28;B65D75/52 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350002 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 结构 及其 生产 使用方法 | ||
1.一种包装结构,其特征在于:包括可相互扣合的上、下框体,所述上、下框体表面上设有可使框体扣合时弹性卡紧物件的弹性张紧膜片。
2.根据权利要求1所述的包装结构,其特征在于:所述上、下框体均为环形框。
3.根据权利要求1或2所述的包装结构,其特征在于:所述框体为极性塑料或玻璃制成的框体,所述框体上分别设有可相互扣紧的扣件。
4.根据权利要求3所述的包装结构,其特征在于:所述弹性张紧膜片为透明PU弹性塑料薄膜。
5.根据权利要求1所述的包装结构,其特征在于:所述弹性张紧膜片通过热熔机热压胶合在上、下框体上、通过超声波焊接胶合在上、下框体上或者通过高周波焊接胶合在上、下框体上。
6.根据权利要求1所述的包装结构,其特征在于:所述上、下框体表面上设有环形槽,所述环形槽内压嵌有塑料压环以压紧弹性张紧膜片。
7.一种如权利要求1所述包装结构的生产方法,其特征在于:预制呈环形状的上、下框体,在上、下框体表面将弹性张紧膜片通过热熔机热压胶合在上、下框体上或通过超声波焊接胶合在上、下框体上或者通过高周波焊接胶合在上、下框体上。
8.一种如权利要求1所述包装结构的使用方法,其特征在于:首先将扣合的上、下框体分开,然后将预包装的物件放入上框体或下框体的弹性张紧膜片表面上,最后扣合上、下框体。
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B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D75-00 包括有物件或材料的包装件,前二者部分地或全部地被封入由挠性薄片材料做成的条带、薄片、坯件、管子或带条里,例如封入折叠的包裹材料中
B65D75-02 . 部分封入折叠的或缠绕的条带或薄片中的物件,如裹封的报纸
B65D75-04 . 全部封入单个薄片或单块包裹坯件中的物件或物料
B65D75-26 . 全部封入层压薄片或包裹料坯料中的物件或物料
B65D75-28 . 全部封入组合的包裹料中的物件或物料,即封入由两块或多块薄片或坯料结合或互相连接成的包裹料中
B65D75-38 . 封入两个或多个套置包裹料中的物件或物料