[发明专利]一种真空器件化学镀厚铬方法有效
申请号: | 201210183871.2 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN102703944A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 吴华夏;张文丙;朱刚;刘志意;李锐;郑何华;张丽;董晨 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06 |
代理公司: | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人: | 丁瑞瑞 |
地址: | 241002 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 器件 化学 镀厚铬 方法 | ||
1.一种真空器件化学镀厚铬方法,其特征在于:包括下述步骤:
步骤1:配制化学镀铬溶液;
步骤2:固定待电镀的芯杆;
步骤3:将阳极放入电镀液内,将芯杆放入到电镀液内并连接电源的阴极;
步骤5:打开电镀电源,对芯杆电镀。
2.根据权利要求1所述的一种真空器件化学镀厚铬方法,其特征在于:所述真空器件化学镀厚铬方法还包括在所述步骤3和步骤5之间的步骤4:电镀溶液保持50-60℃的温度,保持电镀的电流密度均匀。
3.根据权利要求1所述的一种真空器件化学镀厚铬方法,其特征在于:所述步骤5中,对芯杆进行电镀时,先进行大电流电镀,活化材料表面,便于镀层的沉积,然后降低电镀电流,长时间电镀达到镀层所需的尺寸。
4.根据权利要求3所述的一种真空器件化学镀厚铬方法,其特征在于:大电流电镀的电流密度为20-25A/dm2,保持时间为1-2分钟;降低后的电流密度为10-15 A/dm2。
5.根据权利要求1所述的一种真空器件化学镀厚铬方法,其特征在于:所述步骤1中,镀铬溶液配方为:铬酸:300-350克/升、硫酸:3-4 克/升、水余量,配制时,先将铬酸倒入水中,搅拌均匀倒入硫酸。
6.根据权利要求5所述的一种真空器件化学镀厚铬方法,其特征在于:所述步骤1中镀铬溶液配方中的水为50℃~70℃的温水。
7.根据权利要求1所述的一种真空器件化学镀厚铬方法,其特征在于:所述步骤2中,固定芯杆的方式为:将芯杆两端固定,离两端距离为10-15mm,采用软铜丝固定。
8.根据权利要求7所述的一种真空器件化学镀厚铬方法,其特征在于:所述步骤2中,当一次电镀多根芯杆时,多根芯杆分别平放,采用两根软铜丝将芯杆两端固定,在固定时多根芯杆在竖直方向上相互平行,两根相邻芯杆间空隙为为5-8mm。
9.根据权利要求8所述的一种真空器件化学镀厚铬方法,其特征在于:所述步骤3进一步具体为,将电镀所需的两块铅阳极板放入电镀槽的电镀液内,分别放在芯杆电镀位置的两侧,连接电镀电源的阳极(+);将一根清洗干净的铜棒连接电镀电源的阴极(-),放在电镀液的上方;将芯杆浸入电镀溶液内并将其两根细铜丝连接在铜棒上。
10.根据权利要求1所述的一种真空器件化学镀厚铬方法,其特征在于:所述步骤5后还包括步骤6,芯杆电镀到厚度满足时,取出芯杆,用自来水清洗,酒精脱水,然后烘干,芯杆镀铬制作完成。
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