[发明专利]超低阻值高B值NTC热敏电阻

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻，具体说是一种超低阻值高B值NTC热敏电阻。

背景技术

目前NTC（Negative Temperature Coefficient的缩写，意思是负的温度系数）热敏电阻采用现有的配方和技术只能做到超低阻值、超低B值：即电阻率若要做到0.3～0.6(kΩ.mm)，则B值只能做到2700～2900K；因B值较小，所以导致灵敏度较差，无法满足特殊客户之要求。而且很难实现超低阻值、高B值之配方组合：超低阻值、高B值指的是电阻率0.3～0.6(k Ω.mm)，B值3250～3400K。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术的不足，本发明的目的是提供一种线性较好、可在较宽温度范围内使用的超低阻值高B值NTC热敏电阻。该热敏电阻的电阻率ρ为0.3～0.6(kΩ.mm)，材料常数B为3250～3400K。

技术方案：为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种超低阻值高B值NTC热敏电阻，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃ 25~45%、Co₂O₃ 30~50%、CuO5~10%、MgO 1~5%、Cr₂O₃ 1~5%、TiO₂ 1~5%。

采用上述配比，使得所述热敏电阻的电阻率能做到0.3～0.6(kΩ.mm)，B值能做到3250～3400K。

作为本发明的优选，各成分的重量百分比分别为：Mn₂O₃ 35%、Co₂O₃ 45%、CuO 8%、MgO 3%、Cr₂O₃ 5%、TiO₂ 4%。

上述超低阻值高B值NTC热敏电阻的制造方法，该方法包括如下步骤：

1）陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料：乙醇：粘合剂(CK24)：分散剂(BYK110)的重量比=1：0.3～0.5：0.5～0.7：0.05～0.1；

2）流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；

3）制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；

4）划片，根据阻值需求划成所需尺寸；即得到所述电阻率ρ为0.3～0.6(kΩ.mm)，材料常数B为3250～3400K的热敏电阻。

所述粘合剂为电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。本发明中优选粘合剂CK24。

有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是：1）其线性较好，很方便应用在测温行业；2）采用此配方能做到超低阻值高B值，即当电阻率ρ为0.3～0.6(k Ω.mm)，材料常数B可以达到3250～3400K；3）可在可在-60度以下或更低温度范围内。

4），因材料常数B值较大，灵敏性较高，而且还能满足-60以下有阻值特殊要求的客户使用。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

实施例1：一种超低阻值高B值NTC热敏电阻，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃35%、Co₂O₃ 45%、CuO 8%、MgO 3%、Cr₂O₃ 5%、TiO₂ 4%。

上述超低阻值高B值NTC热敏电阻的制造方法，该方法包括如下步骤：

1）陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比=1：0.32：0.56：0.08；粘合剂采用CK24，CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂；分散剂采用型号为BYK110的分散剂。

2）流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；