[发明专利]低阻值高B值负温度系数热敏电阻

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏电阻，具体说是一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻。

背景技术

目前NTC（Negative Temperature Coefficient的缩写，意思是负的温度系数）热敏电阻采用现有的配方和技术只能做到高阻值、高B值：即若B值做到4500～4700K，电阻率只能做到500～3000(kΩ.mm)；高阻、高B、因阻值较大，无法在低温段使用，因低温时阻值非常在大，因NTC特性是随温度升高阻值变小，反之则变大；在低温使用时因阻值较大数据将无法读取，无法满足特殊客户之要求；而且很难实现低阻值、高B值之配方组合：低阻值、高B值指的是B值做到4500～4700K，电阻率可做到15～40(kΩ.mm)。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术的不足，本发明的目的是提供一种线性较好、可在较宽温度范围内使用的低阻值高B值负温度系数热敏电阻。该热敏电阻的材料常数B为4500～4700K，电阻率ρ为15～40(kΩ.mm)。

技术方案：为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃ 30~50%、Co₂O₃ 20~40%、CuO 5~8%、La₂O₃ 1~5%、MgO 1~5%、CaO 1~5%、ZrO₂ 1~5%、SiO₂ 2~3%。

采用上述配比，使得所述热敏电阻的B值能做到4500～4700K时，电阻率能做到15～40(kΩ.mm)。

作为本发明的优选，各成分的重量百分比分别为：Mn₂O₃ 46%、Co₂O₃ 37%、CuO 5%、La₂O₃ 1%、MgO 2%、CaO 3%、ZrO₂ 4%、SiO₂ 3%。

有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是：1）其线性较好，很方便应用在测温行业；2）采用此配方能做到低阻值高B值，即当材料常数B可以达到4500～4700K，电阻率ρ可做到15～40(kΩ.mm)；3）可在低温和高温度较宽温度范围内使用；4）因材料常数B值较大，灵敏性较高，而且还能满足有低温、高温同时有阻值要求之特殊客户使用。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

实施例1：一种低阻值高B值负温度系数热敏电阻，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃ 46%、Co₂O₃ 37%、CuO 5%、La₂O₃ 1%、MgO 2%、CaO 3%、ZrO₂ 4%、SiO₂ 3%。

上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻的制造方法，该方法包括如下步骤：

1）陶瓷浆料制备：首先将上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中粉料：乙醇：粘合剂(CK24)：分散剂(BYK110)的重量比=1：0.3：0.5：0.08；粘合剂采用CK24，CK24是一种电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。分散剂采用型号为BYK110的分散剂。

2）流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；

3）制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；

4）划片，根据阻值需求划成所需尺寸；即得到上述低阻值高B值负温度系数热敏电阻。

经检测，该热敏电阻的材料常数B为4500～4700K，电阻率ρ为15～40(kΩ.mm)。

检测：电阻率算法：ρ=RS/T

式中：R：NTC芯片在25℃温度下（测试精度在+/0.02℃）测得的阻值

S：NTC芯片的面积：长×宽

T：NTC芯片的厚度