[发明专利]电器装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电源适配器等的电器装置，特别是涉及用于提高收容电路基板的壳体强度的技术。

背景技术

现有，携带型游戏装置和携带型个人计算机等电器装置在被利用（例如美国专利申请公开2007／0202956号）。这种电子机器有的在其充电时和使用时要通过电源适配器来供给电力。电源适配器等电器装置的壳体多是把箱形状分割成一半形状的部件（以下叫做壳体半体）合体的结构。两个壳体半体的边缘部例如利用超声波熔敷而被相互熔敷。

但由于熔敷面的面积有限，所以仅靠熔敷则难于提高两个壳体半体的合体强度。

发明内容

本发明的电器装置具有由树脂形成的箱形状的壳体。所述壳体具备相互合体而构成该壳体的第一壳体半体和第二壳体半体。所述第一壳体半体和所述第二壳体半体在它们的边缘部分别具有相互熔敷的端面，所述第一壳体半体在其内侧具有被卡合部，所述第二壳体半体在其内侧具有卡合部，该卡合部与所述被卡合部卡合，以限制所述第一壳体半体和所述第二壳体半体在分离方向的它们的相对移动。根据上述电器装置，由于不仅把两个端面熔敷，而且使卡合部与被卡合部卡合，所以能够提高两个壳体半体的合体强度。

本发明的制造方法是具备具有箱形状的壳体，而所述壳体是通过把第一壳体半体和第二壳体半体合体而构成的电器装置的制造方法。所述制造方法包括：把所述第一壳体半体和所述第二壳体半体由树脂成形的成形工序、把在所述成形工序成形所述第一壳体半体和所述第二壳体半体进行合体的合体工序。在所述成形工序中，在所述第一壳体半体的边缘部和所述第二壳体半体的边缘部分别形成相互相对的端面。在所述第一壳体半体的所述端面形成有向所述第二壳体半体的所述端面突出的熔化凸部。且在所述第一壳体半体的内侧和所述第二壳体半体的内侧分别形成能够相互卡合的被卡合部和卡合部，以限制所述第一壳体半体和所述第二壳体半体在分离方向的它们的相对移动。所述合体工序包括熔敷准备工序，其使所述熔化凸部与所述第二壳体半体的所述端面相接，且使所述卡合部与所述被卡合部卡合。所述合体工序还包括熔敷工序，其使在所述第一壳体半体的所述端面形成的所述熔化凸部熔化，由此而把所述第一壳体半体的所述端面和所述第二壳体半体的所述端面熔敷。根据本发明，由于不仅把两个端面熔敷，而且使卡合部与被卡合部卡合，所以能够提高两个壳体半体的合体强度。

附图说明

图1是本发明一实施例电器装置的俯视图；

图2是上述电器装置所具备的壳体的分解立体图；

图3是把图1所示的Ⅲ-Ⅲ线作为剖切面的壳体的剖视图。同图表示的是构成上述壳体的第一壳体半体和第二壳体半体合体前的状态；

图4是把图1所示的Ⅳ-Ⅳ线作为剖切面的壳体的剖视图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的一实施例。图1是本发明实施例电器装置1的俯视图。图2是电器装置1所具备的壳体2的分解立体图。图3是把图1所示的Ⅲ-Ⅲ线作为剖切面的壳体2的剖视图。图4是把图1所示的Ⅳ-Ⅳ线作为剖切面的壳体2的剖视图。图2和图3表示构成壳体1的第一壳体半体10和第二壳体半体20合体前状态的第一壳体半体10，表示有把第一壳体半体10和第二壳体半体20熔敷时被熔化的熔化凸部B。

本例的电器装置1与个人计算机和游戏装置等能够携带的电子机器连接，是把从电源得到的交流电力转换成该电子机器动作电压的直流电力的电源适配器。因此如图1所示，本例的电器装置1被连接有：与电子机器连接的第一导线3和与电源连接的第二导线4。

如图1所示，电器装置1具有电路基板5和收容电路基板5的壳体2。壳体2由树脂成形而具有箱形状。即壳体2是大致长方体，具有四个侧面2a、2b、2c、2d。本例中，在相互位于相反侧的侧面2c、2d分别与第一导线3和第二导线4连接。

如图2所示，壳体2具有合体而构成该壳体2的第一壳体半体10和第二壳体半体20。第一壳体半体10和第二壳体半体20大体具有把长方体的箱形状以平面分割成一半而得到的形状。即第一壳体半体10具有向第二壳体半体20敞开的大致箱形状，第二壳体半体20具有向第一壳体半体10敞开的大致箱形状。如图2和图3所示，在第一壳体半体10的底部形成有用于支承电路基板5的多个棱肋19。在第二壳体半体20形成有多个棱肋29，该棱肋29把电路基板5夹在与棱肋19之间。