[发明专利]磁检测装置

权利要求书

1.一种磁检测装置（1），包括：

IC器件（2），其包括IC封装（5）和从所述IC封装（5）延伸出的多条引线（6A至6C），所述IC封装包括内置的磁电换能器；

壳体（3），其限定所述IC器件（2）的收纳空间（9）；以及

树脂模制部（4），其被布置在所述壳体（3）的外表面（17）的第一部分上，所述壳体（3）的所述外表面（17）的第一部分与所述壳体（3）的内壁的第一部分对应，

其中，所述收纳空间（9）由所述壳体（3）的所述内壁的第二部分限定，所述壳体（3）的所述内壁的第二部分与所述壳体（3）的所述外表面（17）的第二部分对应，

其中，所述壳体（3）的所述内壁的第二部分的预定部分被定义为接触区域（L0至L6），所述接触区域（L0至L6）与所述IC器件（2）的外表面的预定部分相接触，

其中，所述树脂模制部（4）被布置在所述壳体（3）的所述外表面（17）的第二部分的预定部分以外的部分，所述壳体（3）的所述外表面（17）的第二部分的预定部分与所述接触区域（L0至L6）对应，并且

其中，通过所述树脂模制部（4）的位置以及与所述IC封装（5）接触的所述接触区域（L0至L6）的位置来确定所述磁电换能器的位置。

2.根据权利要求1所述的磁检测装置（1），还包括：

法兰形状的突出部（16），其从所述壳体（3）的所述外表面（17）的第一部分的预定部分沿径向向外的方向延伸，所述法兰形状的突出部（16）具有环状并且围绕所述收纳空间（9），

其中，所述法兰形状的突出部（16）与所述树脂模制部（4）成一整体。

3.根据权利要求1所述的磁检测装置（1），其中

所述IC封装（5）被所述接触区域（L0至L6）夹着和支撑。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的磁检测装置（1），还包括：

多个延伸端子（13A至13C），其在所述收纳空间（9）中分别与所述多条引线（6A至6C）电气耦合，

其中，所述收纳空间（9）被填充有灌封材料。

5.根据权利要求4所述的磁检测装置（1），还包括：

电容器（14），其被耦合在两个相邻的延伸端子（13A至13C）之间，

其中，所述电容器（14）被所述收纳空间（9）中的所述灌封材料密封。

6.根据权利要求5所述的磁检测装置（1），还包括：

多个延伸端子（13A至13C），其在所述收纳空间（9）中分别与所述多条引线（6A至6C）电气耦合，

其中，所述壳体（3）限定开口部（10），以便在所述收纳空间（9）中容纳所述IC器件（2），

其中，所述开口部（10）被盖子（22）覆盖，所述盖子（22）包括多个通孔（23），

其中，每一个延伸端子（13A至13C）经由对应的所述通孔（23）穿透所述盖子（22），

其中，所述多个延伸端子（13A至13C）中的一个包括限位器（24），以将所述多个延伸端子（13A至13C）与所述盖子（22）接合，并且

其中，所述盖子（22）通过热堵缝与所述壳体（3）成一整体，以便密封所述开口部（10）。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的磁检测装置（1），还包括：

多个延伸端子（13A至13C），其在所述收纳空间（9）中分别与所述多条引线（6A至6C）电气耦合；以及

一个或多个电容器（14），其被耦合在两个相邻的延伸端子（13A至13C）之间，

其中，所述IC器件（2）中的除了所述IC封装（5）之外的部分、所述多个延伸端子（13A至13C）以及所述一个或多个电容器（14）提供了子总成（27）的插入部件（26），所述子总成（27）被注射成型，并且

其中，在所述子总成（27）被收纳在所述收纳空间（9）中的条件下布置所述树脂模制部（4）。