[发明专利]一种空泡发生装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210179850.3 申请日: 2012-06-01
公开(公告)号: CN102698641A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 张会臣;邱超 申请(专利权)人: 大连海事大学
主分类号: B01F13/00 分类号: B01F13/00;B01F3/04
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 李洪福
地址: 116026 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 空泡 发生 装置 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种空泡发生技术,特别是一种空泡发生装置及其制造方法。

背景技术

所谓空泡是指一部分压力降至水饱和蒸气压以下时产生的气泡,这些气泡是由蒸气和某些溶解于水中的气体组成的,它在国防、工农业生产、医疗卫生以及人们日常生活中具有广泛的应用前景,引起了人们的极大关注。目前,空泡已被应用于鱼雷、潜艇等水下物体的运动减阻,金属、非金属等固体表面的超声清洗,环境领域的污水净化以及微机械装置的动力输出等。空泡的发生可以通过多种途径来实现。降低液体内部压力达到饱和蒸汽压,或是升高液体的温度使之气化,或是电解液体,甚至向流动的液体中注入气体都可以获得空泡。目前主要通过两种手段产生空泡:一种是通过文丘里管,即通过降低液体内部压力达到饱和蒸汽压来产生空泡。但该方法产生的空泡数量较多,以空泡群的方式存在,溃灭速度较快,对周围壁面容易造成空蚀破坏,且难以控制。另一种方法是通过向流动的液体中注入气体的方式获得空泡。该方法较为简单,但也有很大缺陷。产生的空泡体积较大,且不能够精确地控制空泡的体积。对现有的空泡产生技术和发生装置研究表明:存在的共同问题是,空泡难以控制,包括数量和体积大小的控制。

发明内容

为解决现有技术、装置存在的上述问题,本发明要设计一种可以控制单个空泡的发生、生长和尺寸的空泡发生装置及其制造方法。

为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:

一种空泡发生装置,包括底板、外壳罩、流入通道和流出通道,所述的外壳罩使用液体胶水与底板粘合,所述的外壳罩左侧开有流入通道、右侧开有流出通道;所述的流入通道位置高于流出通道;

所述的底板包括Pt电极、Cu涂层、Ti涂层、绝缘漆层和电极基座,所述的电极基座上面为Ti涂层,Ti涂层上面为绝缘漆层,在绝缘漆层上表面的正中间,涂覆一层两端宽、中间窄的“H”形Pt电极,再从Pt电极的两端分别引出两条线型Cu涂层,各自延伸到底板的边缘;

所述的Cu涂层与恒流源相接,在Pt电极表面产生空泡;所述的外壳罩用于盛装液体包围Pt电极;所述的流入通道和流出通道分别将液体导入和导出外壳罩。

本发明所述的外壳罩、流入通道、流出通道和电极基座采用普通透明有机玻璃制成。

本发明所述的恒流源量程为0-5A。

一种空泡发生装置的制造方法,包括以下步骤:

A、在电极基座表面采用热喷涂的工艺方法喷涂Ti涂层,再在Ti涂层的表面用同样的方法喷涂绝缘漆层;

B、在绝缘漆层的表面正中间使用热喷涂的方法喷涂一个两端宽、中间窄的“H”形Pt电极,再沿着Pt电极两端的端面使用热喷涂方法,喷涂两条Cu涂层,分别延伸至底板的边缘;

C、在外壳罩四个侧壁的底边均匀涂抹液体胶水,让外壳罩侧壁的底边与底板的涂覆面粘合在一起,各侧壁面的底边与相对应的底板边缘对齐;

D、将Cu涂层的两个接头分别接恒流源的正负极。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

1、由于本发明采用恒流源,绝缘漆层保证电流只能流过Cu涂层和Pt电极;由于Pt电极几何尺寸已定,即电阻值固定,所以根据Q=I2Rt(I为电流,R为Pt电极电阻,Q为Pt电极的发热量,t为时间),调节I的大小,可以改变Pt电极的发热量。Ti涂层较低的热传导率确保Pt电极产生的热量最大限度的传递给液体;而液体从Pt电极获得的、用以维持空泡的发生和生长的热量Q’=aQ,a为Pt的热传导率。Q’能使液体和空泡提高的温度为△T,△T=Q’/cm,其中c为液体的比热容,m为液体质量;又根据理想气体状态方程,PV=nkT,在空泡生长过程中P、n、k都是不变的,因此可以获得V0/Vt=T0/Tt,下标“0”代表初始值,下标“t”代表任意时间点的值。进一步可以转化为r03/rt3=T0/(T0+△T),r为空泡半径,r0一般为几微米,T0为环境温度。

综上,通过调节恒流源电流I大小,改变Pt电极的发热量Q,从而改变维持空泡发生和生长的热量Q’,从而影响液体温度的改变△T,最终达到控制空泡半径(或体积)r的目的。

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