[发明专利]蒸气室原子钟物理封装

权利要求书

1.一种芯片级原子钟物理封装，包括：

限定腔的主体；

安装在所述腔中的第一台架，所述第一台架具有第一表面和第二表面；

安装在所述第一台架的第一表面上的激光器；

安装在所述腔中的第二台架，所述第二台架具有第一表面和第二表面，所述第二台架布置成使得所述第二台架的第一表面面向所述第一台架的第一表面；

安装在所述第二台架的第一表面上的第一光电探测器；

安装在所述第二台架的第一表面上的蒸气室；

波片，其中，所述激光器、波片、第一光电探测器以及蒸气室布置成使得来自激光器的光束能够传播穿过所述波片和所述蒸气室并且被所述第一光电探测器探测到；以及

覆盖所述腔的盖。

2.一种制造芯片级原子钟物理封装的方法，所述方法包括：

形成限定腔的主体，其中，所述腔限定至少一个台阶；

制造第一台架；

将激光器附接到所述第一台架的第一表面；

在所述腔中将所述第一台架附接到所述主体；

形成具有第一安装表面和第二安装表面的支撑结构；

制造第二台架；

将光电探测器附接到所述第二台架的第一表面；

将蒸气室附接到所述第二台架的第一表面；

将所述第二台架附接到所述支撑结构的第一安装表面；

制造第三台架；

将波片附接到所述第三台架的第一表面；

将所述第三台架附接到所述支撑结构的第二安装表面并且将所述第三台架附接到所述蒸气室；

将所述支撑结构附接到所述腔的所述至少一个台阶；

用吸气剂涂覆盖；以及

将所述盖密封到所述主体使得所述吸气剂位于所述腔内。

3.一种芯片级原子钟物理封装，包括：

限定腔的陶瓷主体，所述陶瓷主体在所述腔的侧面中限定第一台阶；

附接到所述陶瓷主体且气密地密封所述腔的陶瓷盖；

附接到所述腔的基面的第一台架；

安装到所述第一台架的激光器；

附接到所述第一台阶的陶瓷支撑结构，所述陶瓷支撑结构具有面向所述盖的第一表面和面向所述基面的第二表面；

附接到所述支撑结构的第一表面的第二台架；

安装到所述第二台架的第一表面的光电探测器；

安装到所述第二台架的第一表面的蒸气室，所述蒸气室布置成高出所述光电探测器；

附接到所述支撑结构的第二表面的第三台架，其中，所述蒸气室安装到所述第三台架，使得所述蒸气室布置在所述第二台架、第三台架之间，并且位于由所述陶瓷支撑结构形成的孔中；以及

安装到所述第三台架的波片，其中，所述激光器、波片、光电探测器以及蒸气室布置成使得使来自所述激光器的光束能够传播穿过所述波片和所述蒸气室并且被所述光电探测器探测到。