[发明专利]一种LED铝制均热板集成散热结构及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210178107.6 申请日: 2012-05-31
公开(公告)号: CN102683520A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 李勇;揭志伟;曾志新 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/64
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 齐荣坤
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 铝制 均热 集成 散热 结构 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED散热结构,具体涉及一种LED铝制均热板集成散热结构及其制备方法。

背景技术

在全球性能源危机的今天,LED以其能耗低、使用寿命长等优点有着非常广阔的应用前景。目前,大功率LED采用铝基板作为集成散热结构,其制作工艺简单、成本低,但散热效果并不理想,影响LED的使用寿命,尤其对大功率LED来说散热问题尤为严峻。

均热板是一个内壁具有微结构的真空腔体,因其具有导热率高、均温性能好、厚度薄和易于集成等特点,已成为大功率LED集成散热结构的发展趋势。传统均热板采用扩散焊接、真空高频焊接等复杂工艺制作而成,成本较高,制作困难。

相对而言,铝合金的挤压工艺已经十分成熟,再结合均热板的导热率高和均温性能好等特点,将二者结合可以有效的解决大功率LED的散热问题,并且制作工艺简单,外形尺寸基本不受限制。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足,提供一种结构简单、散热效果好的LED铝制均热板集成散热结构及其制备方法,满足大功率LED的散热需要。

本发明通过下述技术方案实现:

一种LED铝制均热板集成散热结构的制备方法,如下步骤:支撑结构、散热翅片采用一体挤压成型,成型后采用机加工方法去除支撑结构的腔室两端的部分材料,使支撑结构的两端部分别形成上下对称的两个叶片,先对其中一个端部的两个叶片进行冷焊与压力扩散焊封口处理,然后向腔室内灌入工质,并通过抽真空设备对腔室进行除气处理,紧接着对另一端的两个叶片进行冷焊与压力扩散焊封口处理,最后将LED阵列封装在支撑结构的底部,得到LED铝制均热板集成散热结构。

上述封口处理具体是,将该上下两个叶片压合,形成渐变收缩带,之后对上下两个叶片的结合部分进行压力扩散焊封口加固处理,形成多个独立密封腔室。

上述腔室内还填充有酒精、丙酮或者液氨中的一种;所述叶片还加工有安装孔。

一种LED铝制均热板集成散热结构,包括依次连接的LED阵列、支撑结构、散热翅片,所述支撑结构内设置有多个独立密封腔室,腔室的内壁阵列开设有“Ω”形沟槽;所述支撑结构、散热翅片为一体成型结构,所述散热翅片的截面呈扇形或者矩形。

与现有技术相比本发明的有益效果在于:

本发明采用金属挤压工艺成型,无需外加,结构轻便紧凑;支撑结构内设置有多个独立密封腔室,腔室的内壁阵列开设有“Ω”形沟槽,“Ω”形沟槽其毛细力大、渗透性强,可以实现长距离、低温差、大负荷换热;散热结构的中间或者边缘均可加工安装孔,满足不同安装环境需求;散热翅片可以设计多种类型,满足外观多样化需求。

本发明技术手段简便易行,具有积极的技术效果与推广应用价值。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明图1腔室内部结构放大结构示意图。

图3为图2腔室内部“Ω”形沟槽放大结构示意图。

图4为本发明采用机加工方法去除支撑结构5的腔室7两端的部分材料9,部分材料9为图中所示虚线部分示意图。

图5为本发明所述叶片的加工过程示意图。

图6为图5叶片压合焊接后的过程示意图。

图7为本发明所述散热翅片的另一种结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步具体详细描述,但本发明的实施方式不限于此,对于未特别注明的工艺参数,可参照常规技术进行。

实施例

如图1所示,本发明LED铝制均热板集成散热结构,包括依次连接的LED阵列6、支撑结构5、散热翅片1,所述支撑结构5内设置有多个独立密封腔室7;如图2、图3所示,腔室7的内壁阵列开设有“Ω”形沟槽7-1。

所述支撑结构5、散热翅片1为一体成型结构。

如图1、图7所示,所述散热翅片的截面呈扇形或者矩形结构。

LED铝制均热板集成散热结构的制备方法,如下步骤:

支撑结构5、散热翅片1采用一体挤压成型,成型后采用机加工方法去除支撑结构5的腔室7两端的部分材料9(部分材料9见图4中虚线,及图5),使支撑结构5的两端部分别形成上下对称的两个叶片7-2(见图5),先对其中一个端部的两个叶片7-2进行冷焊与压力扩散焊封口处理(如图6),然后向腔室7内灌入工质,并通过抽真空设备对腔室7进行除气处理,紧接着对另一端的两个叶片7-2进行冷焊与压力扩散焊封口处理(如图6),最后将LED阵列封装在支撑结构5的底部,得到LED铝制均热板集成散热结构。

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