[发明专利]触控面板、其制造方法及应用其的显示设备

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板；

一导电层，设置于所述基板上；

一绝缘层，设置于所述导电层上；

一屏蔽层，设置于所述绝缘层上；以及

一软性电路板，具有一接地线路，所述接地线路电性连接所述导电层，

其中所述屏蔽层通过至少一导电通孔电性连接至所述接地线路。

2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述软性电路板的一端铺设于所述屏蔽层上，且所述导电通孔设置于所述软性电路板的该端并接触所述屏蔽层与所述接地线路，以使所述屏蔽层通过所述导电通孔电性连接至所述接地线路。

3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电通孔设置于所述绝缘层中并接触所述屏蔽层与所述导电层，以使所述屏蔽层通过所述导电通孔及所述导电层电性连接至所述接地线路。

4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述基板具有一触控区与一线路区，所述导电层具有一护圈，所述护圈设置于所述线路区上，所述接地线路电性连接所述导电层中的所述护圈。

5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述至少一导电通孔的数量大于或等于2。

6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电通孔的直径为0.5～2毫米。

7.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

形成一导电层于所述基板上；

设置一绝缘层及一屏蔽层于所述导电层上，所述屏蔽层设置于所述绝缘层上；

连接一软性电路板于所述导电层上，所述软性电路板具有一接地线路，以使所述接地线路电性连接所述导电层；以及

形成至少一导电通孔，以使所述屏蔽层通过所述导电通孔电性连接至所述软性电路板的所述接地线路。

8.如权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，连接所述软性电路板于所述导电层的步骤中，所述基板具有一触控区与一线路区，所述导电层具有一护圈，所述护圈设置于所述线路区上，所述接地线路电性连接所述导电层中的所述护圈。

9.如权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在连接所述软性电路板的步骤中，所述软性电路板的一端铺设于所述屏蔽层上；

在形成所述导电通孔的步骤中，所述导电通孔形成于所述软性电路板的该端并接触所述屏蔽层及所述接地线路，以使所述屏蔽层通过所述导电通孔电性连接至所述接地线路。

10.如权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在形成所述导电通孔的步骤中，所述软性电路板的所述导电通孔形成于所述绝缘层中并接触所述屏蔽层与所述导电层，以使所述屏蔽层通过所述导电通孔及所述导电层电性连接至所述接地线路。

11.如权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，连接所述软性电路板的步骤，包含：

以一异方性导电胶或一异方性导电膜将所述软性电路板黏接于所述导电层上；以及

热压所述软性电路板，以使所述异方性导电胶或所述异方性导电膜电性连接所述导电层及所述接地线路。

12.如权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在形成所述导电通孔的步骤中，所述至少一导电通孔的数量大于或等于2。

13.如权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，形成所述导电通孔的步骤包括：

注入热熔的一导电浆于一穿孔；以及

冷却所述导电浆。

14.一种显示设备，其特征在于，包括：

一显示面板；以及

一触控面板，包括：

一基板；

一导电层，设置于所述基板上；

一绝缘层，设置于所述导电层上；

一屏蔽层，设置于所述绝缘层上；以及

一软性电路板，具有一接地线路，所述接地线路电性连接所述导电层，

其中所述屏蔽层通过至少一导电通孔电性连接至所述接地线路。