[发明专利]在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED应用领域，具体涉及在导线线路板上制作LED杯状支架封装芯片的LED模组及其制造方法。

背景技术

传统的LED支架，都是通过金属板或者是金属带冲切后冲压注塑形成的。

发明内容

本发明是在导线线路板上直接制作LED支架，然后将LED芯片封装在导线支架上，使LED支架和导线线路形成一整体，减少了制作流程，节省了材料，不用将LED灯珠焊接在线路板上制作LED灯带模组或LED产品。本发明在导线线路板上制作LED杯状支架封装芯片的LED模组以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品，制造成本低、效率高，而且十分环保。

在详细描述本发明之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用，并且用语“线路”和“电路”在本申请也可以互换地使用。

在本发明中，术语“导线线路板”是区别于传统的线路板的。具体而言，“导线线路板”指的是那些直接通过非蚀刻、非印刷的方式，例如，并置布线等方式来形成线路的导线线路板。例如，这类导线可以是用金属片直接分切形成的并置的扁平导线，可以是圆线，等等。根据基底的不同，“导线线路板”可以是软板，也可以是硬板。而且，由于本发明中的“导线线路板”不涉及电化学蚀刻、印刷等可能会对环境造成污染的工艺，因此是对环境友好的环保工艺，也是目前国家大力支持发展的产业方向。

本领域技术人员应当理解，本发明中的LED芯片可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、白光LED用的芯片，大功率LED芯片，等等。因此本发明的范围仅由所附权利要求来限定。

根据本发明，提供了一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，包括：用多条导线制作的导线线路板，所述导线线路板上的多条导线并排布置形成平面结构；与所述导线线路板上的导线结合为一体的具有凹形结构的绝缘体，它形成所述LED支架；封装在所述凹形结构内且邦定在所述导线上的LED芯片。

根据本发明的一实施例，所述LED支架的凹形结构是注塑形成的反射杯。

根据本发明的一实施例，在所述导线上设有缺口，所述缺口位于所述LED支架内。

根据本发明的一实施例，所述缺口两侧的两个导线段位于所述LED支架的杯底，形成用于所述LED芯片的固晶和邦线的连接部位。

根据本发明的一实施例，所述导线上的用于邦定所述LED芯片的焊点是镀银的焊点。

根据本发明，提供了一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，包括：用导线制作的导线线路板，所述导线上直接形成有立体结构的拱型支架，所述拱型支架作为所述LED支架；封装在所述拱型支架上且邦定在所述导线上的LED芯片；和用于封装LED芯片的封装结构。

根据本发明的一实施例，所述拱型支架上的用于LED芯片固晶的位置形成凹坑。

根据本发明的一实施例，所述导线线路板包含至少两条并排布置的导线，所述两条导线各自在对应位置形成所述拱型支架。

根据本发明的一实施例，所述LED芯片上的其中一个电极通过电极引线邦定在形成所述拱型支架的两条导线的其中一条导线上，并且所述LED芯片上的另外一个电极通过电极引线邦定在形成所述拱型支架的两条导线的另外一条导线上。

根据本发明的一实施例，所述封装结构是与所述拱型支架一体注塑成型的封装用胶，并且所述导线上的用于邦定所述LED芯片的焊点是镀银的焊点。

根据本发明的一实施例，所述拱型支架上的用于LED芯片固晶的位置形成凹坑。

本发明还提供了一种在导线线路板上直接形成LED支架来制造LED模组的方法，包括：提供多条导线，将所述多条导线以平面结构的形式并排布置结合在绝缘基材上，从而提供导线线路板；在所述导线上待封装LED芯片的位置，加工出缺口；在所述导线上的缺口位置直接注塑形成具有凹形结构的绝缘体，来提供LED支架，其中所述缺口位于所述凹形结构内；将LED芯片固晶在所述凹形结构内的缺口一侧，并将LED芯片邦定在所述缺口两侧的导线上；将固晶和邦定后的LED芯片封装在所述凹形结构内。

根据本发明的一方法实施例，将所述凹形结构成形为反射杯。

本发明还提供了一种在导线线路板上直接形成LED支架来制造LED模组的方法，包括：提供金属导线，将所述金属导线结合在绝缘基材上，从而提供导线线路板；将所述金属导线弯曲成形为具有立体结构的拱型支架，所述拱型支架作为所述LED支架；将LED芯片固晶在所述拱型支架上并邦定在所述金属导线上；对固晶、邦定后的LED芯片进行封装。