[发明专利]在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组及其制造方法

权利要求书

1.一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，包括：

用多条导线制作的导线线路板，所述导线线路板上的多条导线并排布置形成平面结构；

与所述导线线路板上的导线结合为一体的具有凹形结构的绝缘体，它形成所述LED支架；

封装在所述凹形结构内且邦定在所述导线上的LED芯片。

2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述LED支架的凹形结构是注塑形成的反射杯。

3.根据权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于：在至少一条所述导线上设有缺口，所述缺口位于所述LED支架内。

4.一种在导线线路板上直接形成LED支架来制造LED模组的方法，包括：

提供多条导线，将所述多条导线以平面结构的形式并排布置结合在绝缘基材上，从而提供导线线路板；

在所述导线上待封装LED芯片的位置，加工出缺口；

在所述导线上的缺口位置直接注塑形成具有凹形结构的绝缘体，来提供LED支架，其中所述缺口位于所述凹形结构内；

将LED芯片固晶在所述凹形结构内的缺口一侧，并将LED芯片邦定在所述缺口两侧的导线上；

将固晶和邦定后的LED芯片封装在所述凹形结构内。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：将所述凹形结构成形为反射杯。

6.一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，包括：

用导线制作的导线线路板，所述导线上直接形成有立体结构的拱型支架，所述拱型支架作为所述LED支架；

封装在所述拱型支架上且邦定在所述导线上的LED芯片；和

用于封装LED芯片的封装结构。

7.根据权利要求6所述的LED模组，其特征在于：所述导线线路板包含至少两条并排布置的导线，所述两条导线各自在对应位置形成所述拱型支架。

8.根据权利要求6或7所述的LED模组，其特征在于：所述拱型支架上的用于LED芯片固晶的位置形成凹坑。

9.一种在导线线路板上直接形成LED支架来制造LED模组的方法，包括：

提供金属导线，将所述金属导线结合在绝缘基材上，从而提供导线线路板；

将所述金属导线弯曲成形为具有立体结构的拱型支架，所述拱型支架作为所述LED支架；

将LED芯片固晶在所述拱型支架上并邦定在所述金属导线上；

对固晶、邦定后的LED芯片进行封装。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：所述导线线路板至少包含两条并排布置的金属导线，将所述两条金属导线在各自的对应位置加工形成所述拱型支架，并在其中一条金属导线的拱形支架上加工出凹坑并且将所述LED芯片固晶于所述凹坑内，将所述LED芯片上的其中一个电极通过电极引线邦定在形成所述凹坑的拱型支架的那条金属导线上，并且将所述LED芯片上的另外一个电极通过电极引线邦定在所述两条金属导线的另一条上。