[发明专利]改进的太阳能电硅片焊接测温系统无效
| 申请号： | 201210168253.0 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102706466A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 严锦春;顾锡淼 | 申请（专利权）人： | 嘉兴优太太阳能有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K1/14;B23K37/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 314050 浙江省嘉兴市南湖区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改进 太阳能 硅片 焊接 测温 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进的太阳能电硅片焊接测温系统，包括硅片、测温装置、互连条，其特征在于，所述测温装置包括温度传感器本体、以及外壳，所述外壳包括多个导热段、以及多个隔热段，其中，所述多个导热段与多个隔热段之间沿长轴方向交替间隔连接，所述外壳内设置有多个所述温度传感器本体，所述外壳呈长条形，所述外壳的上表面和下表面均为平面，所述测温装置位于所述硅片和互连条之间，所述测温装置的外壳的宽度小于所述互连条的宽度，所述测温装置的外壳的长度小于所述硅片上主栅线的长度，所述多个温度传感器本体在所述外壳内沿长轴方向依次分别设置在不同的导热段内，所述导热段内填充有导热材料，所述隔热段内填充有隔热材料。
2.根据权利要求1所述的改进的太阳能电硅片焊接测温系统，其特征在于，所述外壳呈长方体形状。
3.根据权利要求1所述的改进的太阳能电硅片焊接测温系统，其特征在于，所述外壳的表面涂覆有防焊涂层。
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