[发明专利]一种用于电路板上的屏蔽罩、电路板及其电子产品

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，特别涉及一种用于电路板上的屏蔽罩、电路板及其电子产品。

背景技术

现有市场上的电子设备往往涉及到EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性）及无线RF（Radio Frequency，无线电频率）性能，因此需要在硬件设计中使用屏蔽罩来防止对外辐射和被辐射干扰。

现有技术中的屏蔽罩一般由两个模块构成，分别是屏蔽框（frame）和屏蔽盖（cover），frame有焊接引脚，与PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上对应的焊盘焊接相连，起到屏蔽罩的骨架作用；cover盖在frame上，起到屏蔽作用。对于面积较大的屏蔽罩，在SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）焊接上存在平整度难以保证，开焊的问题，一般屏蔽罩的长宽面积不大于500*400mm为宜。因此在遇到大于500*400mm的屏蔽罩，设计上采用多个屏蔽罩组合使用的方法。采用多个屏蔽罩的方法中，相邻frame交界处需要平行两路焊盘，还要留出避让间隙。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：参见图1，在电路板1上，两排焊盘10加上避让的间隙a，至少需要占用55mil（1.4mm）的空隙。其中，一排焊盘10的宽度b大概占用20mil的空隙，两排焊盘占用40mil空隙，两排焊盘10间的安全的间隙a是15mil。存在浪费布局空间的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是针对上述浪费布局空间的问题，提供一种节省布局空间的用于电路板上屏蔽罩、电路板及其电子产品。

一方面提供了一种用于电路板上的屏蔽罩，包括屏蔽盖和至少两个屏蔽框，所述至少两个屏蔽框与所述电路板焊接的下方设有焊接引脚，所述焊接引脚用于与所述电路板上的对应的焊盘焊接相连，所述至少两个屏蔽框上方设有所述屏蔽盖，所述至少两个屏蔽框中至少两个相邻的屏蔽框的至少一个交界处呈凸凹设置，所述至少一个交界处的所述两个相邻的屏蔽框上的焊接引脚在一条线上。

另一方面提供了一种用于焊接所述屏蔽罩的电路板，包括设置在一条线上的至少一排焊盘，所述至少一排焊盘用于焊接所述两个相邻的屏蔽框的交界处的焊接引脚。

再一方面提供了一种用于焊接所述屏蔽罩的电路板，包括设置在一条线上的至少一排焊盘，所述一排焊盘包括间隔空隙依次设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘，所述第二焊盘和第六焊盘用于焊接所述第二凸起部上的焊接引脚，所述第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘和第五焊盘用于焊接所述第一凸起部上的焊接引脚。

又一方面提供了一种电子产品，包括所述的屏蔽罩和所述的电路板。

本发明的屏蔽罩中，至少两个相邻的屏蔽框的至少一个交界处呈凸凹设置，从而使交界处的焊接引脚在一条线上，相应的电路板上焊接焊接引脚的焊盘也在一条线上成排设置，一排焊盘连接两个屏蔽框，节省了布局空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中电路板上设有两排焊盘的结构示意图；

图2是本发明实施例中提供的屏蔽框与焊盘连接的结构示意图；

图3是本发明实施例中提供的屏蔽盖的结构示意图；

图4是本发明实施例中提供的电路板的结构示意图；

图5是本发明实施例中提供的屏蔽框焊接在电路板上的结构示意图。

图中：

1电路板，10焊盘；101第一焊盘，102第二焊盘，103第三焊盘，104第四焊盘，105第五焊盘，106第六焊盘；

2屏蔽框，20焊接引脚，21第一屏蔽框，22第二屏蔽框，210第一凸起部，211第一凹陷部，220第二凸起部，221第二凹陷部；

3屏蔽盖。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。