[发明专利]设置有导轨的高度支撑装置无效
申请号: | 201210165326.0 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN103129987A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 蒲丹 | 申请(专利权)人: | 四川康源医疗设备有限公司 |
主分类号: | B65G69/22 | 分类号: | B65G69/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设置 导轨 高度 支撑 装置 | ||
1.设置有导轨的高度支撑装置,其特征在于:包括支撑架,所述支撑架内设置有升降装置,所述支撑架下方设置有支撑板(11),所述升降装置设置在支撑板(11)上,所述支撑架上方设置有支撑座(6),所述支撑座(6)的底端与支撑架固定,所述支撑座(6)的上端面设置有若干条相互平行的导轨(7)。
2.如权利要求1所述的设置有导轨的高度支撑装置,其特征在于:所述升降装置包括若干气缸(1)和活塞(2),所述活塞(2)一端设置在气缸(1)内,另一端连接在支撑架上。
3.如权利要求2所述的设置有导轨的高度支撑装置,其特征在于:所述气缸(1)和活塞(2)的数量均为两个。
4.如权利要求3所述的设置有导轨的高度支撑装置,其特征在于:所述支撑板(11)上设置有电机(13),所述电机(13)与气缸(1)连接。
5.如权利要求1所述的设置有导轨的高度支撑装置,其特征在于:所述支撑板(11)在远离支撑架的一端设置有若干个滚轮(12)。
6.如权利要求5所述的设置有导轨的高度支撑装置,其特征在于:所述滚轮(12)的数量为四个,且均匀分布在支撑板(11)上。
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