[发明专利]用可调谐LD实现的光收发机

说明书

技术领域

本发明涉及光收发机，特别地，本发明涉及安装有与半导体光

调制器（后文中称为iTLD）集成的可调谐激光二极管（后文中称为LD）的光收发机。

背景技术

美国专利USP 7,416,353公开了安装有两块电路板的光收发机，

所述两块电路板在壳体中以上下关系排布并且借助柔性印刷电路（后文中称为FPC）板相互电连接。但是，在上面现有技术中公布的光收发机安装了仅与两块电路板中的一块电联接的两个光学组件（后文中称为OSA）。

发明内容

本发明的一个方案涉及包括发射机光学组件（后文中称为TOSA）、第一电路板、第二电路板、第一FPC和第二FPC的光收发机。TOSA装有可调谐LD和光调制器，并由具有高于例如10GHz的高频成分的驱动信号驱动。第一电路板装配有驱动电路，所述驱动电路产生驱动信号来驱动光调制器。第二电路板设置有偏置电路来提供用于对可调谐器件的发射波长进行调谐的偏压。第一FPC板将第一电路板和第二电路板电连接。第二FPC板将TOSA直接连接至第一电路板。光收发机具有两个FPC板和两块电路板并且驱动信号直接从第一电路板提供给TOSA而不经过第一FPC板和第二电路板的布置可以抑制驱动信号的劣化。

附图说明

通过参照附图对本发明的优选实施例的下述详细说明将会更好地理解前述的和其他的目的、方案和优点，其中：

图1是遵循XFP标准的光收发机的外部视图；

图2示出了图1中所示的光收发机的内部；

图3A是侧剖视图，图3B是在光收发机内实现的可调谐LD的平面图；

图4A说明了在SG-DFB区域中发生的光学机理，图4B示出了SG-DFB区域的发射光谱，图4C1至图4C3说明了在CSG-DBR区域中出现的与其中温度分布相关的光学机理；

图5是与图3A和图3B中所示的可调谐LD相集成的半导体光调制器的平面图；

图6是根据本发明的安装有iTLD的TOSA内部的透视图；

图7是安装到TEC上的iTLD的侧视图；

图8是根据本发明的iTLD的接线图；

图9示出了组装有两块电路板、三个FPC板和两个OSA的中间产品；

图10示出了图9中所示的中间产品的透视图，其中两块电路板以上下关系设置；

图11是连接两块电路板的LF-FPC板的平面图；

图12是将TOSA直接连接至电路板的RF-FPC板的平面图，电路板上安装有驱动电路；

图13示出了将ROSA与第一电路板组装的过程；

图14示出了将第二电路板与组装有ROSA的第一电路板组装的过程；

图15示出了在第二电路板上安装TOSA的过程；

图16示出了将RF_FPC与TOSA的引脚焊接到一起的过程；

图17放大了RF_引脚的设置于TOSA后壁中的部分；以及

图18是中间产品的透视图，其中第二电路板被移除以显示第一电路板的表面。

具体实施方式

图1是根据本发明的实施例的光收发机的外观。图1中所示的光收发机（XFP收发机）1设置有壳体，壳体的布置遵循XFP收发机的协议（称为多源协议（MSA）），并且是由金属制成的。例如为发射机光学组件（TOSA）、接收机光学组件（ROSA）和与那些装在电路板上的光学组件（OSA）电连接的电子电路等光学元件和电气元件被封装在金属壳体（金属封装件）11中。壳体11包括上壳体11g和下壳体11e。壳体11的前侧设置有供外部光学连接器插入的光学插座11a。也就是说，将光连接器插入光学插座11a，这使设置在光连接器一端上的插芯和在光学插座11a中突出的套筒配合，光连接器中的光纤可以和OSA中的光学装置进行光耦合。光学插座的一侧与U形的基座（卡止件）11c组装。使基座11c在光学插座前面枢转以横过该插座，与基座11c配合的机构可以释放闩锁（闩锁机构）11b，闩锁11b使光收发机1与主机系统的框架接合。当光学插座11a收容妨碍基座11c旋转的外部光连接器时，光收发机1不能从框架释放。