[发明专利]偏光片拼接方法有效

专利信息
申请号: 201210163663.6 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN102722049A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 贺成明;程全;徐亮;曹荣 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1335 分类号: G02F1/1335
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 欧阳启明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 偏光 拼接 方法
【说明书】:

【技术领域】

发明是有关于液晶显示器的制造技术,特别是有关于一种偏光片拼接方法。

【背景技术】

液晶显示器(Liquid crystal display,LCD)已被广泛应用于各种电子产品中。目前的液晶显示器主要包括两透明的基板、设于两基板之间的液晶层以及设于两基板外表面的偏光片(Polarized films)。

前述的偏光片是液晶显示器的重要零件。当光线通过其中一偏光片时,光线会成为偏振方向与该偏光片的偏振轴方向相同的偏振光。液晶层的液晶分子可受到外加电场控制而扭转,进而控制所述偏振光是否通过另一偏光片,以使液晶显示器的各个像素的亮度产生变化。

一般而言,偏光片供应商会将偏光片制成卷轴形式(Polarized films in Rolls)来贩卖。由于制造设备的限制,目前市场上的偏光片卷的宽度有限(低于2米),若要制造商欲制造的液晶显示面板的宽度大于其所采购的偏光片的宽度(例如大于2米)时,制造商势必要进行拼接偏光片的步骤。

因此,目前薄膜晶体管液晶显示器的制造商都采用偏光片拼接技术来制造较大尺寸的液晶显示器的相关产品。如图1所示,一第一偏光片80会先贴附于液晶盒9的表面,接着一第二偏光片81对齐所述第一偏光片80的边缘贴附于所述液晶盒9的表面。然而,现有的偏光片拼接技术的拼接精度有限(大约为0.3毫米),所述两拼接后的偏光片80,81之间会存在一定的间隔800,进而导致液晶显示器在此间隔800的位置产生漏光,使得对应此间隔800的位置上的像素无法正常显示。

故,有必要提供一种偏光片拼接方法,以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

有鉴于现有技术的缺点,本发明的主要目的在于提供一种偏光片拼接方法,可以有效地缩小拼接偏光片的间隔,改善液晶显示器在偏光片拼接位置的漏光问题。

为达成本发明的前述目的,本发明提供一种偏光片拼接方法,其包含下列步骤:

提供一基板;

贴附一第一偏光片于所述基板;

贴附一第二偏光片于所述基板,使得所述第二偏光片的侧部对应重叠所述第一偏光片的侧部;

对应切割所述第一偏光片与第二偏光片的重叠部分;

移除自所述第一偏光片与第二偏光片分离的被切割部分;以及

对所述第一偏光片与第二偏光片切割后的侧部进行平坦化处理。

在本发明的一实施例中,在贴附所述第一偏光片于所述基板的步骤中,所述第一偏光片的侧部的上下表面设有防黏材;在贴附所述第二偏光片于所述基板的步骤中,所述第二偏光片的侧部对应贴附在所述第一偏光片的侧部上的防黏材上;在移除自所述第一偏光片与第二偏光片分离的被切割部分的步骤中,所述防黏材同时被移除。

在本发明的一实施例中,所述对所述第一偏光片与第二偏光片切割后的侧部进行平坦化处理的步骤是包含一碾压工序,对所述切割后的侧部进行碾压。

在本发明的一实施例中,所述对所述第一偏光片与第二偏光片切割后的侧部进行平坦化处理的步骤进一步包含一气泡清除工序,清除所述切割后的侧部碾压后产生的气泡。

在本发明的一实施例中,所述气泡清除工序是使用热风软化所述切割后的侧部来移除气泡。

在本发明的一实施例中,所述防黏材是离型纸。

在本发明的一实施例中,所述基板为构成液晶盒的一玻璃基板。

在本发明的一实施例中,所述平坦化后的第一偏光片与第二偏光片之间的间距小于0.02毫米。

本发明的偏光片拼接方法是让两偏光片的侧部直接重叠,接着对重叠部分切割并移除被切割的部位,再进行平坦化处理,来达到拼接的目的。偏光片之间的间隔可以有效地缩小,进而改善液晶显示器在偏光片拼接位置的漏光问题,提升偏光片的拼接良率。

【附图说明】

图1是现有拼接偏光片的侧视图。

图2A~图2E是本发明偏光片拼接方法一较佳实施例的流程示意图。

【具体实施方式】

为让本发明上述目的、特征及优点更明显易懂,下文特举本发明较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。再者,本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。

请参考图2A~图2E所示,图2A~图2E是本发明偏光片拼接方法一较佳实施例的流程示意图。本发明的偏光片拼接方法主要包括下列步骤:

S100:提供一基板1;

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